- 在采LED背光源液晶电视(LED TV)需求不如预期，但蓝宝石基板供应商却因预期LED TV可望普及而提高产能的情况下，今(2011)年夏季蓝宝石基板市况已迅速由去年的供应严重短缺转为供需均衡的状态，这也导致蓝宝石晶圆价格快速下滑，现在已回到短缺前的价位。
虽然蓝宝石基板需求将在今年底、明年初上扬，但新进者的产能却料将令2吋基板保持在历史低档。
蓝宝石基板在去年与今年初面临短缺让许多业者跃跃欲试，过去18个月已有超过50家企业宣布跨入这个领域，导致市场上的竞争业者直逼百家，其中有超过40%
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晶圆 蓝宝石基板
- 台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
台积电指出，晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒，需要与设备、原料供应商合作共同解决，而如果没有他们的支持，哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。
台积电表示，450毫米晶圆能够带来更强大的芯片，同时优化制造成本，因而不仅仅是晶圆尺寸的增大，
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台积电 晶圆
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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台积电 晶圆
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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半导体 晶圆
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
这项新的EMWS技术是UTAMCIC(集成电路磁耦合UHF
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- 晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。
据设备业者透露，GF主要是看好台湾IC设计产业前景，一旦并购成功，台积电、联电势必面临激烈的抢单竞争，但IC设计公司可望受惠。
受到DRAM市况低迷不振冲击，茂德、力晶均传出有意卖厂讯息，台积电、联电、世界先进等国内晶圆代工厂，均被点名有意出手并购。只不过，茂德卖厂案仍然卡在债权问题，
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GF 晶圆
- 全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道，芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems，它打算将两家公司的芯片制造设备业务整合在一起，挑战市场领袖应用材料(Applied Materials)。这项声明的发布日期与市调机构Gartner发布的2012年半导体设备成长将衰退20%的预估报告恰巧为同一天。不过对于这次半导体设备行业内的最新一次重大并购案，业界还是持关注态度。
Lam Research今日发表声明称，这项收购交易给予N
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Novellus 晶圆 芯片制造设备
- 据市调公司Gartner在日前公布数据显示，2012年全球半导体资本支出将会比2011年下降19.5%，主要是受到全球经济环境趋缓的影响。
Gartner表示，2012年全球半导体资本支出将会滑落到517亿美元，低于2011年的642亿美元。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen在声明中指出，自然灾害及经济环境地却对2011年的半导体资本设备市场造成了冲击，但预期2011年的资本支出仍会比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏观经济趋缓，加上受到需求疲软和泰国发生洪灾等不利
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Gartner 半导体 晶圆
- TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产;同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。
台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积
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- 瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭，相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶圆制造厂内。
Siltronic的Hikari工厂现雇佣员工约500名，生产半导体晶圆和单晶硅硅锭。该公司计划在日本保留一部分销售和应用工程人员。具体保留的员工数目，尚未公布。在2009年，Siltronic贯彻了一项区域分工策略，晶圆生产地点根据硅片尺
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瓦克化学 晶圆
- 展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相关芯片供货商2011年第3季存货金额持续走高，但受惠于来自智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。
综合计算机、消费、通讯等3大终端应用市场需求分析，柴焕欣认为，虽有智能型手机
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三星 晶圆
- 本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。
中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。
根据和解协议条款，本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备，籍此和解，还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整
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中芯国际 晶圆
- 据悉，三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2 Line”产能已经达到满载的状态。消息指出，“S2 Line”为一条12英寸自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Logic IC)，月产能达4万片。
韩国媒体日前指出，三星的Austin厂主要生产的是移动应用处理器，而苹果(Apple Inc.)已包下所有产能，预期未来将应用于iPhone、iPad。ETNews指出，一旦Austin厂运作进入正轨，三星就能提升
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三星 晶圆
- 今天来探讨LED晶圆的生长制程，早期在小积体电路时代，每一个6英寸的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的...
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LED 晶圆 生长 制程
- 台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。
环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂之源头管理。
新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水，其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含量均首度设限;若放流水污水排放位于水源、水质或水量保护区
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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