- 7月15日晚间,中芯国际向港交所提交公告,宣布公司首席执行官王宁国已于7月13日辞职。公司将任命张文义出任公司董事长,兼任代理首席执行官,任命自7月15日起生效。此外,公司将物色候补人填补首席执行官一职。
- 关键字:
中芯国际 晶圆
- 2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈,这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大,从营业利润率-90.1%跃升到1.4%.
- 关键字:
晶圆 智能手机
- 据业内媒体提供的最新消息显示,韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂Line-16的动土典礼,据悉该厂总造价约为12兆韩元(约50亿美元),占地面积约56万平方公尺,当时公司方面预计该厂于2011年开始量产,届时每月将能够处理20万片12英寸的晶圆。该工厂主要侧重的是NAND芯片的生产。
- 关键字:
三星 晶圆
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称,今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元,同比增长12.1%。
- 关键字:
SEMI 晶圆
- 日本半导体制造设备协会(SEAJ)日前发表日本制半导体制造设备2011年全球销售预测。内容指出,2011年销售估计将较2010年成长9%,达到1.35兆日圆(约166亿美元)。因近期可携式产品的热卖,使得日本半导体制造设备协会将原先1月公布的数据向上修正4.2%。
- 关键字:
平板 晶圆
- 今年7月10日,台积电董事长张忠谋迎来了他的80大寿,而就在张忠谋生日之前,台积电全体上下已经送上了一份大礼: 台积电可望在下半年从三星手上抢下A5及A6处理器订单,由间接受惠的泛苹果概念股,晋身为可直接吃到苹果商机的厂商。
- 关键字:
台积电 晶圆
- 作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近收到来自德州仪器公司的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,并为全球首家通过LEED(LowEnergyElectronDiffraction,是美国民间绿色建筑认证奖项)认证的晶圆厂。
- 关键字:
德州仪器 晶圆
- 根据半导体协会(SIA)最新调查显示,2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%,较2010年第4季的92.9%再度向上攀升,此外,就个别领域来看,绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。
- 关键字:
半导体 晶圆
- IHS iSuppli(IHS)的数据显示,预计到第三季度末,电子产品行业将摆脱日本地震灾难的影响实现复苏,届时适逢电子产品和半导体产品销售旺季。
- 关键字:
富士通 晶圆
- 据台湾有关知情人士透露,针对茂德出售晶圆厂计划,目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价,其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外,茂德第3大股东联电对于茂德12吋晶圆厂的兴趣也很高,并已经透过管道,探询银行团意向。
- 关键字:
茂德 晶圆
- IHS iSuppli公司的研究显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。
- 关键字:
半导体 晶圆
- 一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域,该机构日前筹备了一支广告,向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。
- 关键字:
晶圆 VLSI
- 在台积电(2330)、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下,中芯国际与IC设计业达成共识,90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期,降价的趋势恐怕延到今年第四季。
- 关键字:
中芯国际 晶圆
- 电子产业走过5穷6绝就能喜迎第3季旺季到来?野村证券出具IC研究报告表示,市场看好的第3季旺季效应即将到来,那可不一定。由于Computex展和旺季效应预期心理加持,5月晶圆代工指数涨幅就达9%,但野村证券却谨慎看待晶圆代工厂第3季前景,由于下半年起高科技产业需求松动,恐会下修获利,建议减码联发科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于联咏(3034-TW)和晨星(3697-TW)则为中立评等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)则给予买进评等。
- 关键字:
雷凌 晶圆
- 专家指出:英特尔公司在把FinFETs元件带入生产浪潮上可能会有多达五年的领导地位。一个双外延工艺,并严格控制其他步骤,预示着对其它公司迅速赶超英特尔的领导地位是一个大的挑战。
- 关键字:
英特尔 晶圆 FinFETs
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473