- 近日，晶门科技公布，以900万美元认购一间于美国特拉华州法律成立的无晶圆厂半导体公司，C2的新股，约占经发行股本24%，代价从内部资源调配。C2目前集中开发及销售互联网电视的系统晶片。另外，若2013年底前C2不能达到议定的表现指标，晶门有权要求对方以原本每股购买价加上议定利息，购回全部或部分所持有优先股。
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- 中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示，此并购将可进一步巩固中美矽晶作为全球领先半导体，太阳能及LED晶圆解决方案供应商的地位。
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- 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。
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- 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011财年第三季度的财务数据。
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- 法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
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- § 在ATM部和IMM部的强势推动下，销售额环比上升5%
§ 总运营利润率上升5%至2.12亿欧元
§ 2011财年第四季度展望：运营利润基本持平，预计销售额将至少企稳
2011年8月8日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011财年第三季度的财务数据。
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- 尽管2011年全球半导体销售收入预计将成长7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能维持此一成长态势。
IHS iSuppli 发布的修正版预测指出，全球半导体销售收入在2011年将从前一年的3,041亿美元上升到3,259亿美元。该机构在今年4月发布的预测称今年芯片销售收入须计成长7%。
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- 台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投产的28纳米制程订单，开始往后延宕到2012年初的动作。此话一出，不仅2011年第3季旺季不旺已成既定事实，第4季圣诞节买气也需审慎看待。
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台积电 晶圆
- 外电指出，三星电子(Samsung Electronics)执行长崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示，三星下半年的资本支出也不会减少，且还会高于原先预期，因为公司过去一贯的传统都不会仅依据一年的营运展望来拟定投资计画;这象征在DRAM 产业价格血流成河，且NAND Flash产业受到智能型手机、平板计算机等需求不如预期的时刻，三星的产能扩充仍没有踩煞车的迹象。
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- 国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1;2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值94美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第2个月呈现下跌。
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- 外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。之前表明要全速进军18吋晶圆技术的三星，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。
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- 全球领先的定位及无线通讯解决方案无晶圆半导体供应商 u-blox（瑞士证券交易所上市公司，股票代码：UBXN）日前宣布，在深圳设立其在中国的第二个代表处。
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- IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP(laser assisted discharge produced plasma)方式EUV光源。
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- TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。
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- 中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），今日宣布以下事项。
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中芯国际 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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