- 据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。
其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。
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台积电 晶圆
- 企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platformtechnology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S.(Stephen)Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。
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三星 晶圆
- 为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
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瑞萨 晶圆
- 据英国《每日邮报》的消息称，Intel可能会拿出高达4.87亿英镑现金(约合7.71亿美元)，收购英国半导体供应商IQEPlc，相当于每股95便士。
IQE目前已经成为一家高级半导体晶圆供应商，产品涵盖多种应用范围，包括无线、光电子元件、光电、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多种制造工艺技术。
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Intel 晶圆
- 法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门用于三维芯片封装的试验。
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晶圆 三维芯片封装
- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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英特尔 晶圆
- 业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。
消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，台积电和联华电子通常情况下更钟情于代工，而只开放8寸晶圆厂，提供0.13微米以上的产品。
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中芯国际 晶圆
- 台积电12日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20纳米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。
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台积电 晶圆
- 2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被关闭，包括6条8吋线(皆非内存厂)、3条6吋线、2条5吋线、1条4吋线、1条3吋线及2条2吋线;近2年合计关闭逾40条生产线，主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8条生产线关闭，包括1条8吋线、3条6吋线、2条5吋线及2条4吋线，也主要是IDM厂房。
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IDM 晶圆
- 近日业界盛传，矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权，每股收购价介于新台币19~20元，此次总交易金额将不超过8亿元，双方采取股权交换方式，收购完成后，联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市场收购京元电股权，将其并入母公司，采取日月光、环电模式，以提升竞争力及市占率。
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矽品 晶圆
- 元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将持续扩产，由近期晶圆代工双雄扩产动作来看，凸显业者对于晶圆代工产业未来需求乐观。
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IDM 晶圆
- 以色列媒体Globes报导，英特尔(Intel)已经获得一项来自以色列政府的补助，以便在该国兴建一座12寸晶圆厂。据悉，英特尔还希望能争取更多的补助款。
报导指出，英特尔获得来自以色列投资促进中心(Investment Promotion Center)共7.41亿shekel(约合2.09亿美元)的补助。该项补助款将做为英特尔斥资27亿美元，在以色列Kiryat Gat地区兴建一座12寸晶圆厂的一部分。
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英特尔 晶圆
- 由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼在天津举行。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)凭借先进的特色工艺技术和高品质的代工服务，荣膺“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖。
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华虹 晶圆
- 处理器大厂超微(AMD)与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司(ATIC)达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)持股将由30%降至14%。业内人士认为，超微大幅降低对全球晶圆持股比重，将可扩展与台积电(2330)等其它晶圆代工厂合作，超微28纳米SouthernIslands绘图晶片可望继续由台积电独家代工。
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台积电 晶圆
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极大地方便客户选择，为客户提供更多的价值。
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华虹 BCD 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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