- Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology CorporaTIon晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。
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Maxim 晶圆
- TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：
1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
- 台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。
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台积电 晶圆
- 2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划造成一定的影响。
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GlobalFoundries 晶圆
- 据国外媒体报道，去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。
在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司并未透露何时恢复产能。
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- 中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完整的产业链，因此乐观看待未来效益。
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台积电 晶圆
- 联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5%，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉升至35%。
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联电 晶圆
- 2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来台，Global Foundries更宣布2010年营收可望上看35亿美元(约新台币1,085亿元)。Global Foundries这1年来的攻城略地，确实让市场印象深刻，但如此的积极作为，也恐怕更加动摇联电的晶圆二哥地位。
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联电 晶圆
- 太阳能硅晶圆缺货问题持续火热延烧，上周美国太阳能展(SolarPower)中传出大陆硅晶圆厂趁胜追击，喊出硅晶圆每片报价将达4.3美元，与目前4美元相较约要再调涨7%，太阳能业者认为，大陆业者趁胜追击的主要关键，来自于下游太阳能电池厂扩充的产能逐渐开出，硅晶圆供不应求情况更为凸显。
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晶圆 太阳能
- 半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象，由于内存需求依旧疲软，台系IC设计公司下单力道不强，LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓，但亦没有增加订单态势，皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司下单力道转弱，京元电第4季营运回调幅度可能较预期为大，季跌幅恐由5%扩大到10%，至于欣铨和硅格等则将下滑个位数幅度。
时序进入第4季后，台湾和新兴市场需求脚步放缓，台系IC设计公司持续进行库存调节，减少下单，影响晶圆代工和晶圆测试需求。京元电表示，从客户端或应用端来看，感受到台系IC设计
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晶圆 LCD
- 友达集团积极巩固太阳能上游材料，旗下友达晶材将首度在马来西亚设立太阳能硅晶圆与材料厂，加上台中与日本的厂房，友达积极扩产高毛利的上游材料，一方面巩固料源，同时也可提升获利。
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友达 晶圆 太阳能
- 晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)13日于新竹举行全球技术论坛，营运长谢松辉指出，无线通讯产品市场需求强劲，足以抵销PC及显示器市场衰退，对于第4季接单乐观，2010年营收将超越35亿美元。半导体业者指出，联电2010年营收将达新台币1,210亿元，全球晶圆正急起直追。
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晶圆 28纳米
- 晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。
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台积电 晶圆
- 同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。
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- 晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。
晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐月走高，台积电9月合并营收达376.38亿元，较8月再成长0.7%，续创历史新高。联电9月营收达109.44亿元，也较8月再成长0.53%，创71个月来单月营收新高水平。
台积电第3季合并营收达1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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