台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。
然而，2008年10月成立的全球晶圆(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德国德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圆厂并升级扩充为12吋晶圆厂外，更挟着中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚资金，于2009
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景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半导体产值将可达到2,745亿美元。
半导体产品高阶制程研发耗时耗资，半导体大厂多采轻晶圆策略，延续旧有厂房设备，避免巨额资本投资，自行生产模拟产品，将高阶数字CMOS制程外发予晶圆代工厂生产，美国德州仪器(Texas Instruments)、日本瑞萨电子(Renesas Ele
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台积电 晶圆
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电与联电分别拿下第1名与第2名，台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。
全球前10大晶圆代工厂排名中，台湾即占有3个席次，且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。
然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电
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市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现强劲增长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以记忆体制造商追求技术升级，资本支出年增长率超过95%。而2011年，资本支出增长率预期将减缓至
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根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆代工厂排名。
全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分
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据业界消息，美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂;该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司，所有权属于武汉市政府，委托中芯经营管理。
饱受亏损所苦、力图摆脱赤字的中芯，据说也在寻求脱手另一座晶圆厂——据消息来源指出，该公司正与德州仪器(TI)商讨接手其中国成都8寸晶圆厂的事宜。该座8寸厂成芯也是由成都市政府所投资，委托中芯管理，却屡屡亏损，使中芯计划终止管理契约并为该厂寻求新主。
近来中芯重新修改了成都与武汉两座晶圆厂
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半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶圆代工厂下单量，台积电第4季营收表现可望较预期佳，下滑幅度将缩小在个位数百分点之内。
近期电子业景气杂音不断，由于半导体库存已连3季走高，欧债风暴持续影响PC市场，加上北美消费性市场仍缓慢复苏，返校买气效应不如以往，进而影响下游客户对上游芯片厂拉货力道，业界因此看衰晶圆双雄台积电及联电第4季
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国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为，全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进，其总额估计将达到830亿美元。
54条生产线的计划正在进行中
发布资料显示，2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有
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半导体 晶圆
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。
法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小幅成长;第四季两家因铜制程订单差异，将再拉大差异，日月光仍应可持续成长，硅品将会衰退。
但第三季市况不佳，尤其个人计算机(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC设计厂已开始降低对晶圆代工厂投片量，分析第四季不只晶圆代工厂的产能松动，连带封测的订单也会跟着减退，尤其逻辑产品封测的订单更会明显。
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矽品 晶圆 逻辑封测
XFab其Q2的销售额为7710万美元(6040万欧元)，与去年同期相比增长78%。
但是其Q2 的息税前利润(EBIT) 增长77%，但是最终亏损310万美元(243万欧元)，与Q1相比其EBIT增长15%。
这家德国基代工厂，1-6月累积销售额1,562亿美元(1,175亿欧元)，与去年同期相比增长85%。
X Fab的CEO在一份声明中说，感谢今年的订单，所以上半年营运是不错的，对此保持乐观。估计今年总的销售额与09年相比可增长50%，另外，2010年将有纯收益6000万美元，
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XFab 晶圆
联发科8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘境。
瑞银预估，台积电今、明年每股纯益分别为5.5元、5.1元;联电也难逃明年获利下滑的趋势，预估今、明年每股纯益分别为1.5元、1.3元。外资主管说，未来加码买进晶圆双雄的机率不大。
外资近期陆续减码晶圆股，光是昨天就卖超台积电2万5,496张，其中瑞银卖超逾3万张，外资对晶圆代工的
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联发科 晶圆
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投资金额预估为91.8亿美元，材料投资则达81.7亿美元。
Gartner月初上调2010年全球半导体产值预测，预估将达到3,000亿美元，较2009年成长31.5%，2011年则可望达到3,140亿美元，再成长4.6%。此外，近来各分析机构均纷纷调高对2010年
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
他预估，2010年全球半导体设备市场将
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针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂
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受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。
根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%，达355.14亿美元，且成长力道将延续到2011年。
汉唐2010年受到晶圆代工、面板、DRAM厂扩增资本支出带动，全年接单畅旺，尤以台积电在竹科、中科与南科建厂为主，在手订单约新台币40亿元，占
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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