- 让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。
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英特尔 晶圆 22nm
- 工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”，资深产业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单，加上Fabless持续成长，12寸晶圆代工厂产能将供不应求，预料2015年之前，还会有2家晶圆代工厂加入战局。
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IDM 晶圆
- Cadence 设计系统公司12月6日宣布，中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization 产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片(SoC)设计提供了一个完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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Cadence 晶圆 可制造性设计
- 晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋针对2011年科技业展望审慎乐观，张忠谋指出，目前景气看起来不错，预估2011年晶圆代工产业年成长率将达14%，至于台积电2011年首季营收有机会持平或下滑5%以内。由于台积电表现向来优于产业，业界推估台积电2011年营收可望成长15~18%，优于先前预期。
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台积电 晶圆
- ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm光刻生产能力。
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光刻机 晶圆
- 半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。
台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新台币3093.95亿元，年增达51.9%，税后净利1208.84亿元，较去年同期大增1.14倍。
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台积电 晶圆
- 据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减弱，该公司预计未来几个月的前景不容乐观。
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联华电子 晶圆
- 近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利;台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是否意味着大陆晶圆代工市场的好光景已真的来到?
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中芯国际 晶圆
- 时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(OrganicGrowth)脚步。整体而言，在无线通信芯片推升下，晶圆厂和封测厂亦看好2011年无线通信产业亦将持续走扬。
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晶圆 封测
- 对太阳能模块产业来说，目前面临的1个最大问题就是能否降低模块生产价格。眼见欧洲几个太阳能大国纷纷减少政策支持及补助规模，太阳能模块业者不得不以降低生产成本方式因应，以便维持需求不减，将生产重心移往亚洲便成了许多业者的最好解答。
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太阳能模块 晶圆
- 根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高出大约25%。IC Insights预测到了2015年度，台湾的产能可望持续提升至近410万个八寸晶圆，大约占有全球产能的25%。
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半导体 晶圆
- TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
二、 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
三、 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
- Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与
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Maxim 晶圆 300mm
- 根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务，不过，目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。
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晶圆 IC设计
- 晶圆代工龙头厂台积电降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12吋厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切入台积电12吋厂的供应链，所占份量益趋提高。台积电拟藉此达到每年采购成本下滑5~6%的目的，稳固晶圆代工龙头宝座。该公司2011年扩大资本支出，未来本土供货商将为此波台积电扩大资本支出的受惠族群。
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台积电 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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