- 受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际，并传出已包下中芯转投资的武汉12寸厂新芯半导体产能消息。
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飞索半导体 晶圆
- SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。
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半导体 晶圆
- 北京时间3月29日下午消息，据台湾《电子时报》报道，台积电位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工，算上一期工程项目，台积电松江厂的月晶圆产能将达到11万片。
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台积电 晶圆
- 在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态;HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”
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芯片 晶圆
- 据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli周一发布的最新研究报告称，近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。
信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生产厂已经停产。 美国硅晶圆制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫生产厂也已经停产。
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芯片 晶圆
- 北京时间3月19日上午消息，投资银行野村证券表示，信越化学工业公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂，由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能，换句话说，它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能降低20%。
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台积电 晶圆
- 台积电董事长张忠谋16日出席证交所与美银美林证券合办的台湾投资论坛中表示，目前公司对日本311强震后，是否冲击上游矽晶圆等原材料源问题并不担心，而在一定的美元汇率下，台积电2011年营收将较2010年新台币4,195.38亿元成长20%的目标并未改变。
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台积电 晶圆
- 任爱青：目前英飞凌的财务状况在半导体行业是比较好的。根据2010年财报，英飞凌的利润为6.6亿欧元，现金储备为13亿欧元。那么，围绕公司的3大核心业务，英飞凌是否会做一些收购和整合?
Bauer：其实，现在英飞凌公司内部就有一些潜在的而且非常重要的投资机会。由于我们的现金状况比较好，我们正在用一部分现金来推动自身业务的增长。例如，我们正在大力扩充产能，同时将把功率器件的生产技术转向300毫米晶圆。至于收购，我想会有，但目前还没法宣布。
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英飞凌 晶圆
- 尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊，国外芯片供应商势必加入减单行列，而率先遭殃的晶圆代工厂绝对不会是台积电，而是其它二线厂，在世界先进下修第1季晶圆出货量后，这波库存偏高的野火是否会向上延烧到台积电，就要看大陆及新兴国家市场需求能否回温并有效去化库存。
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台积电 晶圆
- 中国农历新年的鞭炮声刚刚平息下来，英特尔和台积电两家企业的掌门人关于晶圆代工业产能过剩问题的隔空对话又让人嗅到一丝硝烟味。英特尔总裁兼CEO欧德宁对当前晶圆代工企业的扩产狂潮表示了担忧，他认为未来几年内代工业将面临严重的产能过剩，从而会导致平均价格下跌。欧德宁的关切略有“越位”之嫌，因为代工业务在英特尔营收总额中所占的比例微乎其微。但身为全球半导体产业的老大，英特尔对代工业的忠告自然不会被置若罔闻。
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英特尔 晶圆
- 麦格理资本证券日前指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10%至12%降到5%。
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高通 晶圆
- 根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂商和存储芯片厂商。
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晶圆 设备
- 根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂商和存储芯片厂商。
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晶圆 存储芯片
- 台湾面板、半导体将开放大陆资本参股或成立合资子公司，台湾“经济部”希望吸引上中下游厂商赴台投资，具有互补性是最高原则，家电业与通路商将是最希望陆资赴台投资面板业的优先首选。
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长虹 面板 晶圆
- 台系IC设计业者在2010年第4季及2011年第1季营运陷入困境，虽然市面上已有不少人拿苹果(Apple)产品及智慧型手机大行其道、台厂缺席，或同业杀价竞争、产业零升级，甚至是晶圆代工、封测成本不断上扬等理由，来解释台系IC设计公司连续2季营运不若预期的表现，但大家都轻忽台系IC设计业者产品偏布手机、PC、NB及消费性电子产品，而且偏向中、低阶，连续2季订单不若预期的现象，是台湾IC设计公司自己的问题，还是全球新兴国家需求不振?此问题己逐渐浮现在台面上。
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IC设计 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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