- 日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。
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台积电 晶圆
- 据纽约时报(NYT)报导指出，三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯汀的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。
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三星 晶圆
- 据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。
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三星电子 晶圆
- 日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界瞭解程度相当深厚的Gartner研究总监王端，便提出颇具参考价值的看法与分析。
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晶圆 28nm
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布，公司与其技术合作伙伴密切合作开发的1200V Trench NPT IGBT(沟槽类型非穿通绝缘栅双极晶体管)工艺平台成功进入量产，成为国内第一家提供此类工艺代工的8英寸厂家。
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华虹NEC 晶圆
- Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。
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台积电 晶圆
- 德州仪器 (TI) 28日天宣布在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将重点服务于中国客户，未来还将服务亚太乃至全球的德州仪器客户。
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TI 晶圆
- 受到欧洲市场库存压力及观望新补助导致需求延滞的影响，迫使太阳光电产业不断下修报价，期能刺激有效系统成本进而带动需求，才传出部分中、小规模太阳能电池厂全面停工因应后，2011年4月大陆市场再传出，太阳能电池现货市场最新成交低价已出现每瓦跌破1美元的案例，以每瓦0.95美元成交。
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太阳能电池 晶圆
- 2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构ICInsights近日最新统计显示，高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通(Broadcom)则是以65.89亿美元不到一亿美元的些微差距，取代AMD(64.94亿美元)位列第2位，而位居第4和第5的迈威尔(Marvell;35.92亿美元)和联发科(MediaTek;35.90亿美元)，相差更只有不到200万美金!
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博通 晶圆
- 随着2010年全球太阳能市场高达139%的成长，电池制造商看好2011年，并启动了积极的扩产计划。根据最新一季 Solarbuzz PV Equipment Quarterly 报告，相关设备厂商2011年的营收总和有望达到152亿美元，同比增长41%。
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太阳能设备 晶圆
- 为因应快速成长的市场需求，LED制造商已开始将现有2寸、3寸与4寸晶圆生产线升级至6寸，甚至着手布局8寸与12寸晶圆制造的研发，期提高LED晶圆产量，并改善LED成本结构，以吸引更多照明系统开发商采用，加速固态照明时代的来临。
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晶圆 LED
- 2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板计算机及智能型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在海外芯片供货商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。
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台积电 晶圆
- 2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。
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晶圆 IC设计
- 特种工艺晶圆代工厂TowerJazz日前宣布在中国上海设立办公室并任命秦磊为中国区总经理，以加大在该区域的业务拓展和活动。目前TowerJazz在中国IC设计公司的客户中，主要产品为基站、GPS等射频相关产品以及一些应用的产品。
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TowerJazz 晶圆
- 日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料，供货短缺问题短期内难以解决，业界评估，最快5月下旬就会对生产链造成影响。
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MEMC 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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