联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将在股东会讨论，预料将成为今年股东会焦点。
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联电 晶圆
华硕董事长施崇棠与台积电董事长张忠谋近日分别指出，韩国三星集团(Samsung)是个“可怕的公司”、“可畏的对手”!施崇棠更直言，三星擅长“模仿别人，再把对方宰掉”，威胁性很大。
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三星 晶圆
DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。
茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于中部科学工业园区12吋晶圆厂，透过茂德12吋厂生产规模与生产效率，抢进成长快速的智能型手机市场。
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茂德 晶圆
在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要下半月才会定案。
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台胜科 晶圆
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告，全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度，达到440亿美元新高点，只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以来就看到一些业者上调设备资本支出计划的动作，这便可望让2011年晶圆厂设备支出来到440亿美元左右的历史新高点。只是之后到了2012年，Dieseldorff预测晶圆厂设备支出可能
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半导体设备 晶圆
下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售，同时也开始扩大采购ARM架构应用处理器，包括高通(Qualcomm)、美满科技(Marvell)、飞思卡尔、德仪、辉达(NVIDIA)等AP芯片急单，已急速涌入台积电及联电。
在回补库存需求带动下，台积电、联电12寸厂总算等到新订单到来，如台积电拿下高通SnapdragON、辉达Tegra2、美满科技Ar
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晶圆 智能型手机
晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。
台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
法人透露，随著日震的影响逐渐获得解决，近期主要芯片厂包括高通(Qualcomm)、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)和迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)等急单已涌进台积电和联电，预料将使晶圆双雄第三季产能满载。
顾
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台积电 晶圆
Piper Jaffray半导体分析师Gus Richard 31日发表研究报告指出，消息显示过去几个月以来英特尔持续与OEM接洽晶圆代工业务，目前也正在招聘特殊应用IC设计工程师等员工支持这项行动。Richard并表示，消息同时显示，摩托罗拉移动(Motorola Mobility, MMI)是英特尔最近洽谈过的厂商。其他潜在的客户则包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托罗拉移动、苹果(Apple)与诺基亚(Nokia)等等。
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英特尔 晶圆
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
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台积电 芯片 晶圆
三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等记忆体领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。
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三星 晶圆
据彭博(Bloomberg)报导，与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，将全球晶圆持股提高到90%，并希望还能进一步提高到95%。
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AMD 晶圆
日本大地震后经过2个月时间，对电子生产链的影响已浮上台面，其中微控制器(MCU)供需严重失衡情况，已经开始对汽车电子、家电、消费性电子产品等市场造成冲击。
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MCU 晶圆
科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺科技可望在可携式电子产品业者中广受欢迎。
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台积电 晶圆
经济部技术处ITIS计画研究指出，IC设计业在英特尔新款处理器出货成长带动下，第二季产值季增率可达6%，是半导体产业中第二季产值成长率最高的领域。
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IC设计 晶圆
道琼(Dow Jones)报导，德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于10日发表声明，该公司斥资1.006亿欧元买下奇梦达(Qimonda)位于德国德勒斯登(Dresden)的12寸晶圆厂，并计划扩大资本支出，大举扩产模拟IC。
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英飞凌 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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