据韩国《亚洲经济》报道，据悉，三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术，以满足未来高端移动设备的需求。
据三星电子1日表示，将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28纳米HKMG技术的半导体芯片。
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三星 晶圆
多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。
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Intel 晶圆
北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。
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中芯国际 晶圆
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。
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晶圆 半导体设备
上个月台湾半导体龙头，台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是内存，其次是IC设计。
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半导体 晶圆
摩根士丹利证券昨(29)日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。
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台积 晶圆
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。
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松下 晶圆
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。
到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。
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IDM 晶圆 硅片
飞思卡尔半导体公司的生产线，在苏格兰East Kilbride，这在两年前已停止芯片生产，已被售出，根据8月17日发出的一份声明中，促进了企业销售。
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飞思卡尔 晶圆
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。
到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。
图1所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测，按硅片的面积计算。
最初，12英寸晶圆生产主要
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IHS iSuppli 晶圆
受到第3季旺季不旺冲击，及近来全球经济恐再次衰退影响，台系类比IC设计业者对未来半年内营收成长展望不明，加上毛利率持续下挫探底，近期个股纷纷演出跌多涨少剧码，让台系类比IC设计业者百元具乐部在12日，仅剩立锜、聚积及凌耀3家。
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IC 晶圆
思亚诺移动芯片有限公司和创毅视讯公司，两个无晶圆芯片公司在移动电视应用的竞争问题上，已同意放弃在中国和美国法庭案件及彼此间不利的其他诉讼。
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创毅视讯 晶圆
中芯国际（SMIC）日前宣布，将减少其2011年的资本开支计划从10亿美元至8亿美元。
此举是由中芯国际（上海，中国）的首席财政官 Gary Tseng，在一个电话会议关于讨论该公司的第二季度财务业绩公布时所述。
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中芯国际 晶圆
北京时间8月11日凌晨消息，市场调研公司集邦科技周三发布报告称，二季度全球DRAM芯片市场营收为81亿美元。
尽管日本地震对供应链造成的破坏使得DRAM芯片的平均价格小幅上涨，但是茂德初始晶圆产能的减产和力晶非DRAM产品产能的增加导致了二季度整体营收相比一季度降低1.9%。
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DRAM 晶圆
SEMI的最新中国LED晶圆厂产业研究报告证实，中国已成为世界领先的消费者固态照明和液晶电视的领先生产商。
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SEMI 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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