- TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告，合并营收为新台币1,064.8亿元，税后纯益为新台币304亿元，每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2010年同期相较，2011年第三季营收减少5.1%，税后纯益减少35.2%，每股盈余则减少了35.3%。与前一季相较，2011年第三季营收减少3.6%，税后纯益及每股盈余则均减少15.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
若以美金计算，2011年第三季营收较前一
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TSMC 晶圆
- 作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
摩尔定律发展到极限之后，我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下，便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战，它要求我们突破传统封装的限制，以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
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SEMI 半导体封装 晶圆
- 首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆厂并投资于更先进晶圆技术的发展策略。
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安森美 晶圆
- 晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP (NeoBit)，与多次可编程MTP (NeoFlash/NeoEE) 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权(Intellectual Patent, IP)的设计服务，以提供客户全方位的嵌入
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宏力 晶圆
- 台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期;但，这背后却有个没说出口的秘密。
台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算，双方唇枪舌剑;一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户，向联发科董事长蔡明介、高通(Qualcomm)等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票：“第四季订单回流。”能否顺利兑现，已经成为市场臂察景气的指标之一，也是考验张忠谋对订单的掌握度。
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联发科技 晶圆
- 近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
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SEMI 晶圆 芯片
- 尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将衰退。台系一线类比IC大厂表示，包括德仪(TI)等国外类比IC大厂若不调降产能利用率，全球类比IC市场就没有真正落底的机会。
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凌耀 晶圆
- 2011年10月5日— 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
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Cadence 晶圆
- 台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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台积电 晶圆
- 一、照明用LED光源照亮未来随着市场的持续增长，led制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加...
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LED 晶圆 激光刻划
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
- 晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。
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半导体 晶圆
- 摩尔定律指引下的半导体工艺车轮不断前行，今年又将碾过全新的制程节点，面对全新工艺对整个产业链的挑战，以及摩尔定律自身的挑战，本文将详细介绍整个半导体产业链如何应对。
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半导体 晶圆 201108
- 据国外媒体报道，纽约州州长安德鲁·科莫(Andrew Cuomo)称，IBM和英特尔将在未来五年里投资44亿美元在纽约州创建一个下一代计算机芯片技术中心。
IBM发言人迈克尔·洛克伦(Michael Loughran)称，IBM将投资36亿美元开发使用22纳米和14纳米加工技术的计算机芯片。
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英特尔 计算系统 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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