- 日本 DRAM 大厂尔必达社长坂本幸雄受访时表示，计划吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股权，将瑞晶完全纳入成为子公司，尔必达将来可获得更多标准型 DRAM 产能。对此，瑞晶另一大股东力晶 (5346-TW) 表示，此计划双方值得一谈。
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尔必达 晶圆
- 晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席分析师陆行之更是首先发难认为，明年半导体将进入停滞性成长，以新台币计价预估，明年半导体产业将仅有0-5%的成长，瑞信证券的看法则没有这么悲观，认为明年第一季库存去化完成后，半导体仍将进入强劲循环反弹。
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台积电 半导体 晶圆
- 根据工研院IEK ITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%;展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期，加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下，造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。
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IC设计 晶圆
- 牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，台湾台北市)上，作了展板展示，预定2012年度开始销售。
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牛尾电机 晶圆
- 一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。
FBRCapitalMarkets分析师CraigBerger在周二(9月6日)的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
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IC 晶圆
- 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。
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SEMI 晶圆
- 一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。
FBR Capital Markets分析师CraigBerger在周二(9月6日)的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
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IC 晶圆
- 晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才会回到合理水准，营收回温则会再慢一点，而若终端需求持续不佳，晶圆价格恐有下跌压力，对于晶圆代工产业看法较为负面。
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晶圆 IC设计
- SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势，但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。
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SEMI 晶圆
- 根据Energy Trend，矽晶圆厂商对于多晶矽在第四季价格的期望值已经来到每公斤48~45美元，而电池厂(cell)在9月对于矽晶圆价格的期望值已经来到每片1.9~1.85美元。由于市场需求力道不如预期，下游厂商目前对于现货需求的明显降低，已对现货报价产生巨大的压力，虽然现货的主流价格仍力守在每公斤50美元的关卡，但已有厂商开出每公斤47美元的价格。
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晶圆 多晶硅
- 继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
联合科技董事长李永松表示，成都厂着眼于与德仪在后段的合作商机外，当地IC设计公司潜在成长动能亦不容小觑。联合科技近年来积极购并，现已达6区、10厂的规模，期望2011年集团营业额有机会跨越10亿美元门坎。
由中芯代管的成都8吋厂成芯半导体以人民币11.8825亿元，约折合1.75亿美元的价格，在2010年
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中芯国际 晶圆
- 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出针对感应加热、不间断电源(UPS)太阳能和焊接应用而设计的可靠、高效 1200V 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列。
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IR 晶圆 IGBT
- 中芯国际集成电路制造有限公司 （“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会，首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术，IP 设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。
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中芯国际 晶圆 ESD
- 半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪(TI)订单，并规划来台发行台湾存托凭证(TDR)。
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联合科技 晶圆
- 全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。
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三星 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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