- 牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，台湾台北市)上，作了展板展示，预定2012年度开始销售。
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牛尾电机 晶圆
牛尾电机介绍
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