TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛,会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外,并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。
今年论坛的主题为“合作共创技术发展”(Collaborate on Technology Advancement),TSMC董事长张忠谋博士表示:“TSMC以技术领先、卓越制造与客户信
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TSMC 晶圆
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元,较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中,导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩,造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑,衰退幅度大于产业水准。
反观台积
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台积电 晶圆
由于近来全球经济不稳定,2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划,取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道,瞄上内存芯片制造商力晶科技(Powerchip)与茂德科技(ProMOS)Fab的还不止GF一家,台积电,联电(UMC)和世界先进(VIS)
都有意购买两家的工厂,并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善财务状况。
根据业界消息,GF是诸买主中最有兴趣的一个。预计目标12英寸晶圆工厂的报
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GF 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存,台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵,甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%,并创下2011年以来单月次高纪录,然面对欧债问题持续无解,加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题,冲击市场信心,近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形,静待2012年初重新评估各产品需求状况,订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低,并看好后势氛围,台系IC设计业者指出,近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色,这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
日前,封测厂南茂旗下测试厂泰林与日本IDM厂AKM签订5年的长期测试服务合约,由于AKM供应全球各大智能型手机厂电子罗盘IC,在全球市占率达80%之高,其中当然也包括苹果(APPLE)的iPhone手机,依照泰林与AKM签订的合约,泰林将是AKM委外测试的独家供货商,泰林取得AKM合约,等于间接打入苹果供应链,对未来业绩将有正面帮助。
南茂董事长郑世杰表示,今年底前,AKM将装载4台测试机台至泰林位在新竹竹北的厂房中,明年下半年至2013年初则装载至50台以上,届时泰林逻辑测试营收将较目前的30
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泰林 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存,台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵,甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%,并创下2011年以来单月次高纪录,然面对欧债问题持续无解,加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题,冲击市场信心,近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形,静待2012年初重新评估各产品需求状况,订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低,并看好后势氛围,台系IC设计业者指出,近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色,这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
Winslow Sargeant已被证实为首席律师,为美国的小型企业进行辩护。 Sargeant是第六届总统任命和参议院确认的宣传办公室的首席律师。
Sargeant毕业于威斯康星州麦迪逊大学,获得电气工程博士学位,是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的创始人之一,“一个无晶圆厂芯片公司,为电信和宽带应用而
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电气工程 晶圆
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单,联发科强调,市场谣言本多,目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为,11月市场需求偏淡,大约与10月差不多。
10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素,但因联发科正式合并网通芯片厂雷凌,使得单月营收表现相对抗跌,仍有75.32亿元,较9月减少4.97%。
11月工作天数恢复正常,不过昨(16)日市场传出,联发科对晶圆代工厂砍单,造成股价伴随台股重挫,终场下跌9元、跌幅2.86%、收306元。
对于市场传出砍单一事,联发科表示,市场谣言很多,对
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联发科技 晶圆
晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算,主要用以扩充先进制程产能,及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。
台积电董事会共核准两笔预算,其中,一笔323.72亿元资本预算,将用以扩充先进制程产能,以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算,则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道,因产业景气趋缓,台积电减缓资本支出,曾两度调降今年资本支出计划,降至73亿美元;随着资本支出放缓,台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估,
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台积电 晶圆
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
在此同时, EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼,该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现,可能有部分原因是来自于会计计算方法
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Teradyne 半导体设备 晶圆
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
在此同时, EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼,该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现,可能有部分原因是来自于会计计算方法
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半导体设备 晶圆
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称:台积电)周二表示,公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能,其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。
该公司并未在公告中透露这家12英寸超大晶圆厂将于何时投入运营。
台积电还称,公司已核准2012年研发资本预算为2.339亿美元,但未对此进行详述。
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台积电 晶圆
根据中国国家统计局所公布的数据显示,2010年起中国已经超越日本,成为世界第二大经济体,其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%,到2015年时预计会成长为56兆人民币,相当于新台币280兆的规模;而在此同时,中国国务院及海关总署也相继发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定与措施》,让IC业者自用设备可免征进口关税,经认定的IC设计企业进口料件,也可享有保税待遇。这些有利因素不仅为中国半导体产业的发展提供了良好环境,面对全球经
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晶圆 IC设计
TSMC日前宣布,位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO 50001能源管理系统”验证,成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心,彰显TSMC的绿色管理成效。
ISO 50001能源管理系统是由国际标准化组织(ISO)的能源管理委员会ISO/PC242所规划,其正式标准于今年第二季公告,为ISO系列中唯一的能源管理系统。本次验证通过的晶圆十二厂第四期厂区信息中心,供应厂区自动化系统运作数据与控制系统,肩负支持生产与研发的重责大任,是半导体厂房
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TSMC 晶圆
晶圆级CSP封装(WLCSP)技术不同于传统的切割、芯片粘贴、引线键合、模塑的封装流程,它在结束前端晶圆制作流程的 ...
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晶圆 CSP封装
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [
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