- 摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。
晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代，原本2011年开始准备迎接18吋晶圆世代来临，但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示，2009年全球金融海
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台积电 晶圆
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
按单位计，32纳米晶圆前5个季度的累计出货量是45纳米技术同期出货量的两倍，充分说明32纳米技术已整体领先于45纳米技术，尽管这两种设计和工艺技术都融合了大量的全新且复杂的因素。
AMD总裁兼C
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆
- 外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工领域的地位面临挑战。
联电16日不愿对竞争对手状况置评。业界认为，台积电、联电联手称霸全球晶圆代工业多年，近年三星、格罗方德崛起，台湾晶圆双雄腹背受敌，格罗方德规模超越联电，让晶圆代工业版图大洗牌，台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。
格罗方德是超微2009年
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联电 晶圆
- 日本灾害造成巨大的人员伤亡，一年后，继续给日本民众与经济留下难以磨灭的印迹。但是，在制造业方面存在一线希望，即灾害对于NAND闪存产业的影响不大而且只是暂时影响。这是日本的主要产业之一。据IHS公司的资料与分析，在日本发生灾害一年后，由于平板电脑、智能手机和固态硬盘(SSD)等需要大量存储的应用需求上升，NAND产业继续增长。
受日本灾害影响最大的NAND闪存供应商是东芝。它的两家NAND芯片厂Fab 3和Fab 4占全球NAND产能的35%，位于距离震中500英里的四日市。在地震之后，这两家工
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NAND 晶圆
- 东京电子有限公司(TEL)已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。
TEL的总裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出优点。TEL的战略推进晶圆级封装将充分利用TEL和NEXX已经盈利的核心业务优势，发挥这两家公司之间的技术协同作用。”
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- 进化论认为适者生存，这有时是一个残酷的自然选择过程，幸存的都是比较强壮和适应能力较强的生物体。对于MEMS市场来说，日本地震就相当于一个进化论事件，灾后供应链变得更加丰富、更加多样化，也更适应成长。
日本的多数MEMS业务，基本上未受到这次灾害的破坏。在去年3月11日发生地震的时候，日本MEMS业务占全球MEMS传感器市场营业收入的33%左右。
日本东北地区有五家与MEMS有关的工厂受到直接影响，它们是：飞思卡尔半导体在仙台的加速计工厂;佳能在福岛的MEMS打印头工厂;德州仪器在美浦的DL
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- 台积电中科Fab15本季量产后，12英寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持续独霸业界，产能比三星系统芯片部门大三至四倍。
台积电领先业界推出28纳米制程之后，扩产动作也不停歇。看好台积电后市，市场资金昨天持续涌进，推升股价昨天大涨1.9元、收83.2元，创还原权值后新高。
外资德意志证券认为，台积电受惠整体供应链回补库存力道带动，第二季来自28纳米制程贡献度将明显提升，预估营收季增率可达14%至1
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- 联电8日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元，月减6.55%，并为近33个月来单月营收新低。联电说明，2月受工作天数减少影响，应为第1季营运谷底，3月随着工作天数增加，业绩应可顺利回升。
联电表示，自结2月业绩较上月80.51亿元减少6.55%，主要是元月有客户急单挹注，而2月受工作天数减少影响。而随市场需求符合预期，2月应为第1季营运谷底，3月随着工作天数增加，业绩应可顺利回升。据联电法说资料预估，今年第一季营收将较去年第4季244.3亿元小幅下滑5%以内，随1-2月营收累计约155
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联电 晶圆
- 美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元，作为两家公司之间增订代工协议的一部份。同时，根据该协议，AMD将可在28nm节点使用其它代工供应商。
Globalfoundries同意撤销对于AMD的合约要求──在特定期间内独家采用由Globalfoundries为AMD代工的28nm加速处理单元(APU)。根据去年年底的媒体报导，AMD已经决定取消由Globalfoundries为其打
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AMD 晶圆
- EEMI450计划白皮书近日推出，该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中，解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研究和开发活动中的重要性，这一计划在全球半导体市场扮演十分重要的角色。
欧洲半导体设备与材料产业2009年决定，建立致力于向450mm晶圆尺寸过渡的计划——EEMI450，驱使相关各方共同努力促进450mm项目在欧洲的发展。到目前为止，这一计划已超过4
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- 当今电子产品对性能和精度的要求越来越高。这些产品涵盖我们日常使用的各种设备(比如，手机、音响系统和高清电视)以及只会间接接触到的设备(比如CT扫描仪和工业控制系统)，系统大多采用某种数字微处理器或DSP作为计算
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晶圆 加工工艺 高性能模拟
- 据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主，智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期，全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守，企业持续降低资本支出，就业市场不乐观，智财侵权事件将增加。
KPMG去年底针对全球155家晶圆、IC设计及封装等半导体产业的高阶管理人，进行「全球半导体产业调查」，过半受访企业年营业额皆超过美金10亿元。
KPMG科技、媒体与电信业副主持会计师区耀军指出，不论是营业成
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- 根据ICInsights的统计报告，2009至2011三年间，由于经济效益或产能问题，40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转，或者升级改造。
ICInsights报告显示，2009年至今3年间共关停49个晶圆厂，其中21个6寸，13个8寸，7个5寸厂，3家4寸厂以及5个12寸厂。
按地域来分，日本及北美各关停17家，欧洲关停12家，韩国关停3家。奇梦达维吉尼亚州12寸晶圆厂。
ICInsights预计，未来几年内，晶圆厂将继续关停，毕竟不少企业已坚决向轻晶圆或者无晶圆企业转型。
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奇梦达 晶圆
- 晶圆代工厂世界先进董事长章青驹20日表示，公司在新客户布局有所突破，且随电源管理IC(PMIC)市场需求，预期将是今年公司策略成长重点之一。总经理方略并说明，该领域产品业绩将年增25%。以该产品占营收比重2成换算，此部分将带动整体营收持续成长约5-6%。
世界先进去年第4季营收表现维持获利优于公司早先预期，展望今年第1季，章青驹表示，虽目前供应链经过库存调整相对稳健，但因客户旺季备货需求已过，加上全球经济展望仍存在不确定性，客户需求并未明显回升，因此订单能见度约在1个半月左右。
章青驹说明
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- 据精实新闻 世界先进(5347)今(20)日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0%，单季税后净利也仅2800万元。展望第一季，世界表示，即使客户库存续降，但晶圆代工旺季已过，景气也未见明朗，因此估计第一季晶圆出货量还会再下降4-6%，产能利用率维持在60%左右，单季毛利率则为7-9%。
不过整体而言，世界去年第四季表现已是优于公司期待，除ASP因产品组合调整，季减2%之外，在晶圆出货量、产能利用率、
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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