今年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长阶段，预估产值达4,115亿元，较第1季成长14.3%。
第1季台湾IC产业表现相对抗跌，ITIS计画分析，虽然智慧手持装置市场有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第1季台湾IC产值的衰退幅度。
展望第
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半导体 晶圆
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
根据行政院主计总处的统计，民国99年时，我国研发经费约占GDP约2.9%，较98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可见台积电的研发费用比重之高。
台积电年度技术论坛今天展开，董事长张忠谋不会出席，但在年报中确定今年研发费用将继续提升，让客户对台积电在技术竞争力更具信心。
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台积电 晶圆
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间的竞争力，促使台湾其他产业技术之升级，增益台湾地区的经济成长，同时，也将使台湾拥有更卓越领先的国际科技地位，甚至成为许多国家仿效的基准楷模。
由于厂房设施的设计建造，也是半导体晶圆制造不可或缺的先决条件之一，为了从厂房设施的角度，协助台湾半导体产业及相关产业提升到18寸晶圆之量产及14
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晶圆 积体电路
受印度政府计划的影响，许多公司开始计划在印度次大陆设立一座或多座半导体晶圆厂。据印度商业新闻(HinduBusinessLine)报道，至少有5家公司对支持这一计划表现出了兴趣。
这5家公司分别是：GlobalFoundries、英飞凌、意法半导体、来自俄罗斯的SitronicsJSC和一家企业联盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。报道没有透露信息来源。Sitronics是俄罗斯领先IC制造商MikronJSC的母公司。
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对全球贸易而言，台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀，而且它们还在鸣叫。
电脑和手机在中国大陆组装，然后被运往欧洲和美国，而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领先指标。产能利用率从2010年下半年开始下降，预示着在欧美消费需求疲软的情况下，全球贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出反弹迹象。
联华电子股份有限公司(UnitedMicroelectronics)一季度报告显示，其工厂的产能利用率已从2011年第四季度的68%反弹到71%。该公司预计
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根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓
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高通(Qualcomm)日前承认，正在寻求其他的晶圆厂产能，以弥补其长期代工伙伴台积电(TSMC)在28nm产能方面的短缺。
高通的高阶主管日前在第二季财报分析师电话会议上讨论了28nm产能问题，短缺情况超过分析师预期。高通也承认，28nm产能短缺很可能会在接下来两季造成不利影响。
高通主席兼CEOPaulJacobs表示，该公司的SnapdragonS4应用处理器和其他28nm产品需求强劲，但28nm产能却不足。
“虽然制造良率符合预期，但28nm产能仍然短缺，&rdq
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高通 晶圆
据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend调查显示，受到德国补助法案正式通过，以及意大利政府也规划进一步限缩补助政策影响，近期太阳能市场需求急速下滑;另一方面，由于美国政府对中国太阳能业者反倾销惩罚低于预期，近期台湾模块厂也传出被要求暂停出货的讯息，在市场不利因素频传的情况下，本期现货市场价格出现明显修正。
利空频传市场买气滑溜梯
相关业者表示，目前草案内容显示意大利政府将大幅调降太阳能补助，预计年中将通过新补助法案，加上德国新补助政策于四月一日正式实施，市场买气
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太阳能 晶圆
台积电10日公布2012年3月营收报告，随着工作天数回升，合并营收达新台币370.83亿元，月增9.5%，为今年第1季营运高点，并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元，略优于公司早先预期。
台积电3月合并财务报表显示，营收约为新台币370.83亿元，较今年2月增加9.5%，较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1055.8亿元，较去年同期增加0.1%。
台积电早先法说预估今年第1季营收约介于新台币1030-1050亿元，并与上季合并
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台积电 晶圆
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。
2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元，比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业，预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%至3240亿美元。从第一季度末开始，代工厂商开始看到需求稳步增长，预计营业收入将在传统的旺季第三季度达到顶
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晶圆 半导体
意法半导体宣布，仲裁法庭已判决意法半导体支付590万美金给恩智浦，作为恩智浦在2008年到2009年为意法半导体的无线合资企业提供晶圆纠纷的赔偿金。
仲裁法庭依据国际商会(ICC)的相关规定，对意法半导体就有关“负载不足”，包括恩智浦为意法与手机制造商爱立信的无线芯片合资企业ST-Ericsson提供晶片的费用等方面的问题做出仲裁。根据businessdictionary.com的定义，负载不足是指“为适应生产时间或生产率的差异或确保其可靠性，设备或工厂不能在
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意法半导体 晶圆
中国台南科学工业园区举行晶圆十四厂十二寸超大型晶圆厂第五期动土典礼，继竹科晶圆十二厂第六期之后，为TSMC先进的20纳米制程技术再次扩展重要生产据点，打造TSMC丰沛的先进产能。
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晶圆 TSMC 纳米制程
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计划将有风险。」
Rinnen进一步表示：「使用率下降的压力已舒缓，将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡，DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出，以满足需
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NPDSolarbuzz(美国加利福尼亚旧金山)公布了一份太阳能光伏产业多晶硅和硅片的预估数据，该公司预计2012年全球多晶硅的收入总额将下降35%，而光伏硅片收入总额将进一步的下降47%。
该公司的“多晶硅和晶圆供应链季刊”指出，这两种产品的供过于求，导致竞争力较弱的制造商关闭工厂和减少投产。该报告还预测，铸铁单晶片将成为市场主流，单晶硅晶圆片生产将从2012年2.4GW的量，以8%的速度增长至25%或更多，在2016年。
NPDSolarbuzz的副总裁Char
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根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数(DOI)意外攀升3.4%，来到84.1天，创下11年来新高纪录。
乍看之下，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefel表示，半导体厂的订单出货比已接近1，显示市场需求逐步转强，若需求成长幅度优于预期，则过剩的库存反而将成为业者的一大优势。
去年下半年终端市场需求不佳，IHSiSuppli原本预估去年第4季的半导体库存天数将下降到80天以下，没想到根据最新的统计显示
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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