据EETTaiwan 国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出，2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的支出规模可达354亿美元，较2012年增加7.4%。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产，晶圆制造设备于2012初始表现强劲。新设备需求较原先预期为高，主要是在良率未达成熟水准之际
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C114讯 7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道，内部消息称为了解决供应短缺问题，高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议，双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息显示，双方已经原则上同意合作，目前正在谈相关细节。
高通此前已经表示由于28nm制程芯片供应紧张，导致部分客户寻找其他替代方案。代工厂商台积电也表示28nm制程芯片产能紧张，目前正在加大投入扩产，预计到年底才能缓解。此前高通已经与联华电子签署协议，为高通代工生产该款芯
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台积电董事长张忠谋日前对外表示，公司没有计划收购瑞萨电子(Reneasas)在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂，但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。
之前业界外传，瑞萨正在探讨出售其鹤冈工厂给台积电的可能性。
台积电与瑞萨之前也签署了一项协议，延长双方在MCU技术，以及40nm嵌入式闪存(eFlash)上的合作。外界认为，这两家公司可能进一步扩大在20/28nm工艺上合作。
张忠谋还表示，台积电的28
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台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」，资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估，今年全球半导体市场规模达3061亿美元，成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长，整体产值成长幅度将大于全球产业平均，相较2011年成长6%，产值达新台币1.54兆元。
从全球半
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工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。
IEK26日举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋起」研讨会，IEK产业分析师陈玲君表示，国外整合元件制造厂(IDM)持续透过独资和合资方式，在中国大陆建立后段封装测试厂，透过国际 IDM后段封测，大陆IC封测产业正不断成长，而由于今年下半年全球景气不明朗，预估第3季和第4季台湾IC封装和测试产业表现相对保守。
陈玲君指出，2011年包括位
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北京2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 6月25日，具备世界级集成电路研发及生产能力的浪潮集成电路产业园正式奠基，这是山东省首个高端集成电路产业园区。园区建成后，将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原材料及生产设备配套在内的较为完整的集成电路产业链，成为具有世界先进水平的集成电路研发中心和规模化芯片生产基地。同时也为浪潮自身在云计算核心装备 -- 服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了强有力的支撑。
该园区总占地295亩，规划总投资50亿元，项目建成后年产6亿颗
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根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来;更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力?
在《EE Times》最近进行的一系列中国报导中，中国一些业界高阶主管们指出，在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下，至少还要2~10年的时间，才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。
从根本上来看，大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中国的无晶圆厂模式来看，
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台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。
台积电全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会委员。
此外，台积电董事会核准在国内市
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TSMC日前召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得‧邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯‧延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会之委员。
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欧洲半导体市场将经历重大的转型，可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资，否则将严重地冲击到该区的经济成长。
由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesConseil以及英国半导体研究公司FutureHorizo??ns共同合作展开一项为期14个月的研究调查后，根据这份报告显示：由于缺乏一个长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作，欧洲将失去其先进与具竞争力的半导体制造基础架构。」
研究人员们指出，半导体市场仍然是一个「具策
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早在七年前,被封为台湾半导体教父的台积电董事长张忠谋曾在一场法说会上,被问到对韩国三星将以12寸厂投入晶圆代工的看法,当时他仅以法文"deja vu"回应,暗指欲投入此行业但却不得其门而入的例子,他看多了.
而五年前苹果首支智能手机iPhone上市一周便被拆解发现,三星不仅供应记忆体,而且进一步代工生产重要统整运算芯片--应用处理器,但当时亦未引发太大的震憾,因为少有人料到iPhone竟然会成为改写个人电脑产业史的热卖商品.
但故事还没结束...随着苹果在两年前推出平板
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核心提示：英特尔于2009年关闭了位在都柏林附近Leixlip的Fab14厂，将当地晶圆厂的数量减少至三个，分别为Fab10,24和24-2。2011年1月，英特尔花费约五亿美元重建Fab14旧厂，但当时并未说明翻新这座晶圆厂的详细规划。
英特尔日前公布了将部署14nm及以下制程的晶圆厂投资计划。据表示，总投资金额将超过十亿美元。
英特尔CEO PaulOtellini稍早前说明了英特尔的晶圆厂部署14nm及未来更先进制程的蓝图及相关投资规划。这些晶圆厂包括了位在美国奥勒冈州的D1X晶圆厂
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晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。
尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢松懈。
继台积电于4月9日举行南科晶圆14厂第5期新建工程动土典礼后，联电也将跟进于5月24日举行南科12A厂第5期及第6期厂房动土典礼。
为满足客户28奈米制程强劲需求，以及加速20奈米制程开发时程，台积电决定将今年资本支出自原本预估的60亿美元，大幅调高到80亿至85亿美元
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全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上季触顶，相关业者营运利多可能短暂出尽。
受到行动晶片需求旺盛加持，驱使台积电等应材客户的晶片设备支出，较去年明显增长，应材是全球第1大半导体前段设备供应商，晶圆代工厂占该公司新订单比重已达72%，本季财测亮眼，主要是台积电等大厂纷纷投入28nm制程，生产智慧手机晶片。
应材看好Ul
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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