传高通与三星签署晶圆代工协议

　　C114讯 7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道，内部消息称为了解决供应短缺问题，高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议，双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息显示，双方已经原则上同意合作，目前正在谈相关细节。

　　高通此前已经表示由于28nm制程芯片供应紧张，导致部分客户寻找其他替代方案。代工厂商台积电也表示28nm制程芯片产能紧张，目前正在加大投入扩产，预计到年底才能缓解。此前高通已经与联华电子签署协议，为高通代工生产该款芯片。

　　国际半导体协会一名分析师指出高通再度与三星签代工协议，意味着高通希望降低对台积电的依赖度，也代表三星的代工能力能够满足高通的要求。当然，三星的加入将会使高通骁龙S4芯片短缺的情况在今后得到缓解。

　　高通骁龙S4是业内首批采用ARM最新28mm制程技术处理器架构的芯片组，前三代(S1,S2,S3)分别采用65mm、45nm、45nm芯片制程技术。目前使用骁龙S4处理器的厂商有三星、LG、HTC、摩托罗拉(微博)移动等。