北京时间12月8日消息，据国外媒体报道，由于PC市场增速放缓，未来几个季度市场状况不明朗，AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采购的晶圆数量。
AMD本周四宣布，已修改该公司与GlobalFoundries的晶圆供应协议，将今年第四季度的晶圆采购额缩减至1.15亿美元，而2013财年计划的晶圆采购额为11.5亿美元。
AMD公司发言人德鲁·普莱瑞(Drew Prairie)表示，该公司原计划今年第四季度从GlobalFoundries采购价值5
关键字：
AMD 晶圆 平板电脑
· 新研发平面磁合金
· 兼容CMOS且经济高效的批量生产工艺
· 成就全球成本最低、密度最高的直流-直流转换器
HAMPTON, NJ 新泽西州汉普顿(HAMPTON, NJ)——2012年11月27日——集成式电源IC解决方案市场的领导者Enpirion宣布成功推出一种新型磁合金，该磁合金利用晶圆级集成电路极大地缩小了无源磁部件的体积并降低其同化作用。晶圆级磁集成(WLM)是对传
关键字：
Enpirion 薄膜磁芯 晶圆
联华电子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)工艺，此工艺特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。
关键字：
联华 晶圆 SDDI
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。
在晶圆厂商对半导体设备需求刺激下，台湾的半导体设备销售2012年将同比增长8%，达到92.6亿美元，在2013年可以维持在90亿美元水平。
消息来源表示，2013年台积电、联电将把芯片工艺完全迁移到28nm和20nm工艺，将进一步带动台湾半导体设备需求。
消息人士指出，在新一代超极本和Windo
关键字：
台积电 晶圆 28nm
晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。
龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期，台积电今年资本支出将达95亿美元，超乎公司预估的83亿美元。
在智能手机及平板计算机市场需求驱动下，台积电以高资本支出策略，企图甩掉三星、格罗方德等国际竞争大厂。今年初，台积电资本支出从60亿美元资本支出上调至80至85亿美元;上季法说，董事长张忠谋表示，年底为止的资本支出将落在
关键字：
台积电 晶圆 28纳米
晶圆大厂中美晶今天公告，该公司子公司环球晶圆今年4月1日透过在日本子公司GWafers以280亿日圆并购日商COVALENT MATERIAL公司之半导体晶圆事业体Covalent Silicon(简称CVS)，依股权买卖合约规定，此购并案最后定案价金应依交割日之净资产价值再做调整。中美晶已与卖方确定调整后之最后并购价金为234.64亿日圆，较4月1日的金额再减日币45亿3500万，减幅达16%，以更合理的成本取得并增加半导体事业群的投资报酬绩效，将使集团组织综效更大化。
中美晶今年4月1日正式
关键字：
中美晶 半导体 晶圆
联华电子近日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式闪存(eFlash)工艺。此工艺可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放算法所需的eFlash，结合于同一颗高整合度的单芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
关键字：
联华电子 晶圆 eFlash
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。
顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲，在新逻辑生产设备的需求随着良率提高而趋缓，导致接下来这段时间的出货量减少。
顾能预估，晶圆制造厂的产能利用率会在今年底下滑到80%至83%，预计明年底前可望缓步提升至约87%;先进
关键字：
晶圆 半导体
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。
相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平，晶圆代工市场今年产能，的确有机会较去年成长逾10%，龙头大厂台积电的成长力道，几乎是推升市场成长的唯一动能。
看着苹果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手机的全球热卖，台积电今年的成长动能，的确
关键字：
晶圆 半导体
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示
关键字：
Wi-Fi 博通 晶圆
全球最大的在线IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已签约成为该门户的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其广泛的IP产品组合，为不断扩大的系统、IDM和无工厂市场开发定制的ASIC。
关键字：
Global 晶圆
LISA-U200模块有如下特点：与四频段GPRS/EDGE兼容、低功耗(空闲模式时小于1.5毫安)、工作温度范围满足-40至+85摄氏度。u-blox免费提供基于安卓和嵌入式windows系统的RIL软件包。LISA-U200模块生产流程符合ISO/TS16949认证要求
关键字：
u-blox 晶圆 3G
联华电子与专长开发、制造与营销高效能半导体的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联华电子的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。
关键字：
联华电子 Allegro 晶圆
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。
瑞信证券表示，晶圆代工厂第三季的强劲营收成长并不代表第四季将没有库存修正，瑞信证券指出，在半导体库存水位升高影响下，加上PC
关键字：
联电 晶圆
Marvell是谁?看看它赫赫有名的合作伙伴就能有所感知与中兴、华为、中国移动、三星、思科、惠普、摩托罗拉、微软、东芝、希捷等相比，Marvell被称为看不见的“隐形冠军”。它是全球排名前五位的无晶圆厂半导体公司，占据着全球约65%的硬盘驱动存储芯片市场份额，以及全
关键字：
晶圆 半导体
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473