- 产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续处于复苏轨道，对联电当然有正面影响;另一方面，观察同领域的台积电股价维持高档震荡，也可看出正向产业趋势。
就公司发展而言，联电近期除了抢进高阶制程、与力旺结盟切入矽智财(IP)市场，更紧捉产能吃紧的8寸晶圆商机。
瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦指出，今年在各种智慧型手持装
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- 中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45—28纳米、月产能3.5万片的生产线。项目达产后预计可实现年平均销售收入12.04亿美元，年利润约2.14亿美元。
据介绍，目前，我国
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集成电路 晶圆
- 全球PC销售低迷不振，连带拖累DRAM产业进入景气寒冬。尽管如此，国际研调机构IHS iSuppli(IHS-US)的调查仍然带来好消息，表示DRAM市场经过一段时间的供过于求、价格惨跌后，今(2013)年已经趋于成熟，将可望在供需之间取得平衡。
所谓患难淬炼品格，或许这就是DRAM市场的最佳写照。IHS调查显示，2008年时DRAM晶圆产量达到1640万的颠峰，从那时起，DRAM产量便持续下滑，IHS更预估今年产量将严重衰退24%，达1300万。
IHS表示，产能下降其实对DRAM产业有
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DRAM 晶圆
- 频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
- 频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
- 世界半导体贸易统计组织(WSTS )最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体市场更正面。
WSTS认为，虽然全球经济开始缓步复苏，但智慧手机、平板电脑和汽车电子呈现稳定成长，是带
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半导体 晶圆
- 记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI)日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。
TI资深副总裁、技术与制造部总经理KevinRitchie表示：“TI与成都高新区之前的合作已经证明成都高新区是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这为TI以及我们所
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德州仪器 晶圆
- 财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。
长期来看，台湾应逐渐从偏重半导体的产业结构转为更多元的发展，过度依赖高科技产品，反可能成为未来台湾经济的重大风险。
澳盛银行表示，除了电气设备和其他低阶科技产品，半导体产品已占去年台湾电子出口的一半，今年第1季，半导体出口年增6.4%，贡献整体出口逾半成长。
澳盛银分析，日圆持续贬值将引发制造业迁移及供应链重整，弱势日圆将降低台湾如化
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- 晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15%，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15%，包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等业者直接受惠。
上周日中台湾发生大地震，台湾最大矽晶圆厂台胜科受到影响，12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求，因此，晶圆代工厂及
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晶圆 DRAM
- 英特尔公司创立已经45年了，进入中国也已28年。今天的英特尔，正在设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景：创新和扩展计算技术，连接世界上每一个人，让大家的生活更美好，世界更精彩!
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- 昨天，中芯国际(00981.HK)宣布，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路，将专注45纳米及更先进的晶圆技术，目标是产能达到每月35000片晶圆。
此次投资总额约为35.9亿美元(约合279.3亿港元)。中芯方面的投资将达到6.6亿美元。
此次投资的合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(下称“中芯北方集成”)，由中芯北京、中芯国际、中关村发展集团及北京工业发展投资管理分别拥有4
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- 中芯国际今天披露，该公司与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团就成立合资公司签订合同。中芯国际将负责管理合资公司日常营运。
合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，由中芯北京、中芯国际、中关村发展集团及北京工业发展投资管理分别拥有41.25%、13.75%、40.5%及 4.5%股本。
合资公司的总投资将达到35.9亿美元，签约各方将以注册资本形式支付投资总额12亿美元，其余资金通过合资公司内部现金流、股东增资、股东贷款及或银行贷款支付。
中芯国际与中芯
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- 以提高半导体制造能力
欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。
五条试生产线项目分别是：
(1)AGATE试生产线：该项目由
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- 中台湾地牛翻身，中科及南科园区因为离震央较近，震度介于4～5级间，因此在两地设厂的台积电、联电、友达、群创、瑞晶、华邦电等业者均受波及，而竹科同样受到地震影响，晶圆双雄及面板双虎在竹科厂房也受影响。不过，业者均表示，生产线只有部份机台死机或少量破片，影响十分有限;而竹科及南科管理局则表示，供水供电均正常，并未接获厂商任何重大损害通报。
根据中央气象局资料，昨日下午13时43分发生里氏规模6.3级地震，震央在南投县政府东方32公里，其中，新竹市震度3级，台中市震度4级，台南市震度达5级，最接近震央
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- 半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一，每年发表的投资计划，也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标，但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期，各公司积极投资，其投资额约可占到整体半导体产值的20～25%，不过近年因市场遍吹淡风，投资比重也已下行到了15%左右的水平，5年来常维持在五六百亿美元。
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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