晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机，计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂，锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。
联电发言体系17日表示，日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8寸或12寸晶圆厂后，公司经营团队积极评估参股或设厂，大陆的确有很多高科技园区积极向联电招揽投资，但联电的一切程序，均会遵循政府法令进行，目前没有定案。
这将是联电继先前协助和舰到大陆设厂，2009年宣布100%合并和舰后，另一项赴大陆设立晶圆厂行动，也是2005年政府核准
关键字：
联电 晶圆
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，该公司位于韩国富川的 8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前完工并已投入生产。7月10日正式举行开业仪式。
快捷半导体表示，新增韩国晶圆厂可增强该公司供应链的灵活性及成本竞争力，从而更好地服务于亚洲快速发展的行动电话市场，以及充分利用该地区在诸如 LED背光、液晶电视及消费类电器等节能电子产品领域的领导力。投资于该厂的其他裨益包
关键字：
Fairchild 晶圆
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。
晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场，为半导体厂法说会旺季揭开序幕。
台塑集团旗下动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科与华亚科将紧接着于23日召开法说会。
晶圆代工厂联电与面板驱动IC厂联咏8月7日举行法说会;IC设计服务厂创意将于8月9日法说。
尽管第2季为半导体业传统淡季，不过，中国大陆智慧手机市场高成长，平板电脑百家争鸣，带动半导体厂
关键字：
半导体 晶圆
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计今年底前可执行完毕。
中美晶是于2012年正式并购日本半导体厂GlobalWafers Japan，最初并购价格为350亿日圆，经过二度下修并购价金，最后正式并购价格为234.64亿日圆，而中美晶接手营运后，GlobalWafers Japa
关键字：
中美晶 晶圆
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。
联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。
联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩
关键字：
联电 晶圆
台积电10日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录，较上月增加了4.3%，达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。
台积电表示，2013年6月合并营收约为新台币540.28亿元，较上月增加了4.3%，较去年同期则增加了24.3%。
台积电受惠28奈米需求强劲，4月合并营收约为新台币500.71亿元，累计5月营收已达约1018.59亿元，加计6月540.28亿元累计第2季营收达约1558.87亿逼近财测高标。
台积电4月18日台北法说释出讯息
关键字：
台积电 晶圆
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进10日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。
联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。
联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩大营运规模方面，仍在找寻
关键字：
联电 晶圆
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。
快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。
快捷半导体认为，新增韩国晶圆厂可增强快捷半导体供应链的灵活性及成本竞争力，从而更好地服务于亚洲快速发展的行动电话市场，以及充分利用该地区在诸如LED背光、液晶电视及消费类电器等节能电子产品领域的领导力。
关键字：
半导体 晶圆
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中，而且再次延宕;负责规划的印度官方「权责委员会(Empowered Committee)」本来预定在6月30日公布最后结论，但是直到现在仍是寂静无声
市场传言，以色列业者 Tower Semiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出，赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约;但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准，完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案，但又破局。
而退后一步想想，印度的电力、用水供应都有问题。在当地，几乎所有中产阶级家
关键字：
半导体 晶圆
研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。
牵动台股除权息行情的台积电填息之路，依旧坎坷，昨(4)日持续以贴息姿态开盘，终场又守在107元平盘价。尽管如此，外界仍相当看好台积电未来营收表现。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圆产能中，12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DR
关键字：
台积电 晶圆
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。
关键字：
半导体 晶圆
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCA
关键字：
台积电 晶圆
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)部门
关键字：
台积电 晶圆
格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。
格罗方德公司新加坡工厂转型办公室主任VishSrinivasan表示：“正在进行的工作具有挑战性。从200毫米向300毫米转化需要做工具评估和工艺校准，也需要对技术进行优化，克服挑战的时间需要6～10个季度。”
扩大产能的成本尚未确定。格罗方德公司是阿
关键字：
格罗方德 晶圆
回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
关键字：
Fabless IC设计 晶圆 201307
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473