- 联华电子日前宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆厂内，现已达到极佳的良率表现。
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联华 嵌入式 晶圆 SDDI
- 27日下午，在西安高新区一栋新建的厂房内，随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮，目前世界上最先进的三星存储芯片第一片晶圆成功投放，这预示著明年该项目将正式量产。投放仪式前，娄勤俭会见了金奇南一行，省委常委、西安市委书记魏民洲，西安市市长董军一同参加活动。
三星闪存项目总投资70亿美元，是改革开放以来我国单笔投资最大的外商项目，省委、省政府高度重视项目建设，专门成立了项目推进机构，努力提供优质、高效、务实的服务，主要领导多次深入建设工地，现场解决问题。从
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三星 晶圆
- UMC今年6月宣布加入IBM技术开发联盟，主要是为了加速UMC在14nm、10nm新工艺的开发，联华电子(UMC)副总经理王国雍解释说，此举是希望UMC能够跟上第一阵营的芯片制造厂。
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UMC IBM 晶圆
- 基于今年早期公布的投资计划，德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。
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- 晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱，反映淡季冲击，台积电为443.3亿元，月减14.4%，终结连四月成长，是今年4月来新低;联电为103.45亿元，月减1.17%，连续第四个月下滑。
台积电11月合并营收仅比去年同期成长0.1%;前11月合并营收约为5,473.43亿元，年增16.6%。
台积电预估，本季营收将季减一成，预估单季合并营收将介1,440亿到1,470亿元，毛利率介于44%至46%。11 月合并营收下滑，在公司预期之内。
台积电仍对后市展望乐观，董事长
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台积电 晶圆
- 半导体设备与材料协会(SEMI)预估，尽管今年全球半导体设备市场出现13.3%的衰退，但2014年随着业者重新启动先进制程开发，设备产业荣景可期，SEMI预估明年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2%;同时，SEMI也预期台湾半导体产业在2012-15年间，将可连续4年蝉联全球半导体设备最大的采购市场。
回顾2013年半导体设备产业市况，SEMI认为2013年全球半导体设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，不过身为全球最大半导体设备采购方的台湾市场，则逆势成
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半导体设备 晶圆
- 世界先进（5347）昨日召开法说会，展望Q4，世界总经理方略（见左图）指出，虽有部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整 ...
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驱动IC 晶圆 Q3
- 在全球景气成长力道下修，加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作，但在以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的终端应用...
2012年第3季虽在全球景气能见度下降、终端需求减弱的预期下，已有部分IC设计业者提前进行库存调节的动作，但在半导体产业传统旺季效应下，加上以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的行动装置出货量仍持续攀升，台湾前三大
晶圆代工厂合计营收达67.6亿美元
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Broadcom 晶圆
- 随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图。
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- 英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。
美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长Brian Krzanich日前宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片，且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋(ARM)架构手机芯片，提出英特尔这项布局最新分析。
美林指出，Krzanich的谈话重点，除透露明
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台积电 晶圆
- 半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich于其上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片，目标显然是瞄准行动通讯市场而来，外界也聚焦英特尔扩大晶圆代工事业对台积电可能造成的影响。不过外资普遍认为，像是高通这样与英特尔在行动通讯芯片领域直接竞争的对手，向英特尔释单机会渺茫，至于苹果与英特尔之间也仍存在利益冲突，因此并不认为英特尔放宽晶圆代工规则将威胁台积地位。
美林指出，Krzanich的谈话重点，包括明年英特
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英特尔 代工 晶圆
- 中国无晶圆厂晶片设计产业向来呈现小厂各立山头、在低毛利的当地智慧型手机晶片市场激烈竞争的景况，而这种情势正开始出现转变。
拥有中国官方背景的投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)在7月份时宣布收购中国本土TD-SCDMA基频晶片供应商展讯(SpreadtrumCommunications)，最近则传出中国RF晶片设计大厂锐迪科(RDAMicroelectronics)也将收归该集团旗下。
而这波中国本土手机晶片业者的合并热潮，有可能最后结合成一股足以与台湾联发科(MediaT
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手机芯片 晶圆
- 2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。
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奥地利微电子 晶圆 CMOS
- 据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，今年市场已回归稳定成长脚步。具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5年后达到60亿美元。IGBT将在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。
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IGBT 晶圆 马达驱动器
- 手机芯片厂联发科总经理谢清江表示，目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴，未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。
谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度，谢清江指出，即将于20日正式发表的8核心智能手机方案将采台积电28纳米HPM制程。
谢清江说，目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。破除联发科转单格罗方德(Globalfoundries)的市场传言。
谢清江表示，LTE芯片因集成度高，须采用20纳米制程技术;联发科预计明年下半年制程技术
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联发科 台积电 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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