- 摘要：近日，明导公司与北京理工大学合作创建了光电联合实验室。合作仪式期间，部分专家学者谈到目前晶圆制造人才非常缺乏，人才培养迫在眉睫。
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晶圆 OPC RET 光刻 201407
- 外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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台积电 晶圆
- 对于发展前景，有多少公司能够重视员工的意见？可是，正是这些第一线的工作人员，或许才能明白到底哪里出了问题。
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IBM 晶圆
- 下半年时序逐渐步入半导体业传统旺季，包括联电及联发科等半导体大厂一致对下半年营运展望乐观。智慧手机及平板电脑行动装置市场需求畅旺，带动半导体厂第2季营运多有亮丽表现，包括台积电、联发科、义隆电、瑞昱及联咏等多家半导体厂第2季业绩可望同创单季历史新高纪录。
晶圆代工厂联电营运也有不错表现，5月合并营收达新台币119.3亿元，创单月业绩历史新高纪录;整体第2季晶圆出货量及业绩可望季增11%至13%。
半导体厂第2季营运多有超越季节性水准表现，部分业者忧心，第2季产业景气淡季不淡，下半年
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半导体 晶圆
- 半导体厂商放缓向更新技术前进的脚步是相对明智的选择。过去半导体工业一直遵循摩尔定律的节奏往前买进，现在工艺进步的难度越来越大，研发成本也越来越高，在目前的产品基本能满足市场需求的情况下，应当放慢一点脚步。
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半导体 晶圆
- IC设计联发科(2454-TW)今(12)日举行股东会，并通过去年财报与盈余分配，每股将配15元现金股利，展望下半年，董事长蔡明介表示，在传统旺季与联发科新产品如4GLTE晶片出货加持带动下，展望仍偏正面，他并指出晶圆端产能确实供应吃紧，希望能不影响第3季的旺季需求。
蔡明介指出，下半年是产业传统旺季，且联发科有多款LTE新晶片将在下半年量产出货，因此对展望仍是正面看待。
在4G晶片优势上，他表示，联发科产品将持续进行整合以及差异化，加快入市时间(TimetoMarket)，这些趋
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晶圆 3G
- 转自台湾digitimes的消息，全球18寸晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年，甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程，微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18寸晶圆机台开发，目前最心急18寸晶圆世代来临的应是三星电子(SamsungElectronics)，因为其着眼于18寸晶圆厂配合10纳米以下制程技术，将可驱动固态硬盘(SSD)大量取代传统硬盘市场。
半导体业者指出，18寸晶圆世代是半导体产业一定要驱动的方向，但当中面临的技术障碍比预期高，可能导致量产时程延后，目前全
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晶圆 半导体
- 老的生产线很赚钱的原因很简单，一是固定资产已经完全折旧，二是开足马力生产所带来规模经济性。
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晶圆 物联网
- 说起集成电路产业，国人惭愧至极，大大的市场成为国外公司嘴里的肥肉，我们却只有眼睁睁看着的份，卫星能上天，却搞不定电脑里的那颗小小芯片，是政策出了问题还是产业发展出了问题，都是值得深思的。
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IC设计 晶圆
- 国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。
另外，DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑;再者，PC市场持续疲弱与消费端整体需
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半导体封测 晶圆
- 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间。
凭借由頂尖太阳能技术和能源服务提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生产技术，Deca 解决使用传统方法制造晶圆级芯片尺寸封装
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Deca 晶圆 WLCSP
- 4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。
晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求远远低于市场平均水平。
Gartner常务副总裁KlausDieterRinnen表示：“在这种背景下，资本开支就被削弱了，而且主要来自少数几家大厂商。与内存有关的开支在2013年恢复了增长，但那并不能抵消设备销量下滑造成的影响。尽管制造设备投资有所
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半导体设备 晶圆
- 通信测试解决方案的全球领导者安立公司宣布，将在于 4 月 8 日至 10 日在中国北京北京国际会议中心举行的 2014 年电子设计创新会议 (EDI CON) 上进行一系列展示。由安立公司的代表所做的三场演讲将解答工程师们在测定以微波及毫米波 (mm-wave) 频率运行的器件特征时遇到的问题。 高达 110 GHz 的稳定表征晶圆宽带器件分
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安立 晶圆 宽带 驱动测量
- 从地方政府的角度来说，集成电路产业作为中央重点扶持的产业，出于政绩需要，各地很可能再次出现一窝蜂上马的现象，为提高财政收入，各地方国资委也很有可能入股这些新上马的地方重点企业。
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集成电路 晶圆
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。
SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二、销售额达52.6亿美元;南韩落居第三，地区销售额年
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半导体设备 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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