2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先封测业者、Foundry厂外，本次SEMI中国封测委员会会议还应委员们的要求，邀请了12家设计企业共同参与，形成了IC产业从设计到晶圆制造到封测的全行业高层互动。AMD作为本次会议的承办方为参会人员开放了自己的苏州工厂参观。
清华大学微电子学研究所所长、核高基专家组组长魏少军教授专程从北京赶来，在5日的欢迎晚餐之前给大家阐述了他个人
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台积电自1987年成立至今已经27年，成立之初就选定了由董事长张忠谋独创的晶圆代工(foundry)商业模式，但这条路走得并不算顺利。台积电成立初期，半导体市场是IDM厂的天下，除非IDM厂本身产能严重不足，否则根本不会对台积电下单。
但也正因为如此，随着台积电营运步上轨道，在美国矽谷及台湾竹科两地，无晶圆厂IC设计公司(fabless)商业模式应运而生，并造就了今日包括高通、联发科、博通、辉达等IC设计厂，在手机晶片、网通晶片、绘图晶片等市场成为一方之霸。
说起台积电的营运，有二个重要的
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11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召开的国际技术伙伴会议(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半导体产业最高端的行业峰会，今年的主题是“有利于创新的产业架构(New Structures for Innovation)”。来自中国大陆最大的晶圆代工者SMIC首席执行官兼执行董事邱慈云博士在开幕主题演讲中，对中国半导体产业大唱赞歌，特别以用户身份对快速发展的中国半导体材料供应商给予了充
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三星电子在站稳记忆体市场优势地位后，亦积极与IBM、意法半导体(ST)及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)策略合作，投入先进制程技术研发，藉此增强逻辑晶片和晶圆代工市场竞争力，并为集团所开发的终端应用产品提供差异化解决方案。
资策会MIC产业分析师陈景松
南韩最大资通讯(ICT)业者三星电子(Samsung Electronics)，自1974年切入半导体领域，在1980～1990年代即快速赶上日本与美国，至今已成为全球动态随机存取记忆体(DRAM) 与
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11月6日消息，德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。
在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。
2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标
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全球排名第三大晶圆代工业者联电(UMC)，在10月底发布最新一季财报结果时表示，该公司在目前由同业台积电(TSMC)称霸的28奈米制程节点市场版图有所扩张;此外联电重申今年度资本支出金额将达到约13亿美元。
联电表示，28奈米制程产品在该公司2014年第三季营收中占据3%，较上一季增加了1%;预期在今年接下来的时间，28奈米占据之营收比例将会进一步增加。“28奈米制程营收在第四季将会比第三季增加一倍以上;”联电执行长颜博文在第三季财报发布会上表示：“我们现在有
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂 ── 华虹半导体有限公司(「华虹」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)与汉芝电子股份有限公司(「汉芝电子」)共同宣布，华虹及汉芝电子联合开发的空调用单片机产品及智能电表用单片机产品已双双通过终端客户的高规格产品验证，并且已经开始量产。该两款产品采用了华虹的低漏电嵌入式闪存工艺技术、以及汉芝电子的高精准度、高抗干扰保护与高可靠性电路开发设计而成。此次双方强强联手，旨在推进其产品进入中国白色家电与智能电表领域的步伐，打造「节能环保」的绿色家电生活。
此次由双方
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四大晶圆代工厂每片8寸约当晶圆价格
根据市调机构IC Insights预估，台积电因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的 1,273美元成长4.3%，比格罗方德(GlobalFoundries)高出27%，也较联电高出42%。报告也预估，台积电60%营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。
根据IC Insights的预估，2014年晶圆代工市场表现强劲，包括台积电、格罗方德、联电、中
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台积电、联电及世界先进8吋晶圆厂产能吃紧状况迟未获得改善，让排队等待产能的台系IC设计业者颇感无奈，近期包括LCD驱动IC及类比IC大厂纷表示，第4季营运表现将取决于晶圆厂供货情况，然台系晶圆代工厂不仅无法确保第4季产能供应，甚至催促台系芯片厂2015年首季产能要赶快预订，以免再次向隅，业者预期8吋晶圆市场由卖方主导情形将延续至2015年。
台 IC设计业者指出，目前许多厂商仍在排队等待台积电8吋厂产能，由于国外芯片大厂自第2季起便针对指纹辨识、NFC(Near Field Communicat
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联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前往中国经营晶圆专工业务。
联华电子执行长颜博文表示：「中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自
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豺狼，聪明、动作快，总是群体行动，只要咬中猎物，不达目的绝不松口;台湾黑熊，温和、力气大，经常由母熊带小熊四处觅食。
中国半导体公司，就像豺狼，台湾业者则是黑熊，在中国政府决定砸6000亿元成立基金、倾国家力量扶植产业之际，一场豺狼与黑熊的战争，才正要开始。
三年前，如果你说中国半导体产业是否会超越台湾半导体产业，泰半台湾业者都会斩钉截铁地告诉你：“不可能!”三年后的今天，高通携手中国最大晶圆厂中芯国际一起开发二十奈米制程，英特尔捧着十五亿美元入股清华紫光，
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英特尔携手紫光集团，中国电子企业获得世界领先技术、英特尔进军世界最大移动通信市场，是个双赢的机会。
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国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能，因此对今年设备市场展望乐观。
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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。
MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年第三季和第四季将分别成长8.8%与-1.5%，不过“风险的均衡仍较有利，特别是紧缩先进晶圆厂产能与平均销售
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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