研调机构IC Insights表示，台湾及韩国半导体厂持续积极扩产，合计已掌握全球56%的12吋晶圆产能。
IC Insights指出，三星(Samsung)与海力士 ( Hynix )合计掌握全球35%的12吋晶圆产能;其中，三星一家便掌握全球高达24%的12吋晶圆产能。台湾厂商则掌握全球约21%的12吋晶圆产能;其中，有85%的产能主要投入晶圆代工，有15%产能生产记忆体产品。至于北美厂商则掌握全球28%的12吋晶圆产能，日本厂商则掌握全球14%的12吋晶圆产能。
另外，就全球晶圆产能
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过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式杀出重围。
IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。
据韩媒Money Today报导，曾引领韩国IC业者好一段时间的MtekVision面对持续亏损，却始终无
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随着中国“芯”时代的到来，以砷化镓和磷化铟为代表的稀有金属消费需求获得刚性支撑。作为基础原材料的金属镓和铟等产品属于稀缺性金属，而中国在这些原材料方面具有资源优势，相信在中国突破“芯片”技术之时，国内相关稀有金属产业将有显着的发展。作为聚集了国内主要稀有金属品种的交易平台泛亚有色金属交易所对于国内稀有金属及下游高科技产业的支撑作用将愈加明显。
中国若突破“芯片”技术 稀有金属长期看好
芯片即集成电路产业是国民经济和社会
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半导体巨擘对先进制程加码投资，英特尔、三星、台积电三强在半导体设备的资本支出密度不断提高，台积电今年资本支出已上看百亿美元，更有外资估计，台积明年资本支出将飙高至120亿美元。
SEMI(国际半导体设备材料协会)也出具报告指出，明年全球半导体制造设备市场将持续成长，年增15.2%来到440亿美元。而台湾的半导体设备支出，也将连续5年蝉联全球之冠。
SEMI预估，今年全球半导体设备市场将达380亿美元，较去年成长19.3%。其中，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块。SEMI估，今年晶
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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%;而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
SEMI 年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014 年预计增加 17.8%，达 299 亿美元;封装设备市场则预估增加 30.6%，达 30 亿美元;半导体测
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高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI?M1标准晶圆。
Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当产业改用450mm晶圆，制造商也须面对处理晶圆的新挑战，以保持制造SEMI标准M1品质晶圆所需的洁净度。
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台湾《联合晚报》报道，台积电今日公布11月营收，由于苹果A8处理器出货高峰已过，台积电营收数字自10月新高的807.36亿元(新台币，下同)有所下滑，环比下降10.5%至722.75亿元，同比增长63%，为单月营收历史第三高。
根据台积预估，第四季度营收将会落在2170至2200亿元之间、季环比增长4%-5%。按照往年惯例，台积电12月营收继续下降的可能很高，不过如今10、11月营收合计已占到财务预估值的7成，第四季度营收预期会顺利达成目标。
台积电今年1至11月营收同比增长26.7%、至
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根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到
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在1990年代初期，一家本身没有晶圆厂的半导体公司总会被认为成不了气候。而今，至少有5家这样的公司已经位居全球最大晶片供应商之列。这样的成果一部份可归功于该领域的贸易组织——最初名为无晶圆半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)，现已更名为全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，该组织将在今年的12月11日欢庆20周年纪念日。
“一般人认为，当公司的年收入达到1
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英特尔公司今天宣布，公司将在未来15年内投资高达16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”(Advanced Test Technology)引入中国。此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场;更标志着英特尔公司在中国投资与合作发展三十周年之际，英特尔中国战略又迈向一个新的里程碑。
此次英特
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台湾半导体产业自主性发起产业大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地设备商。业者表示，晶圆厂垂直整合重点设备商，避免技术外流，已成为时势所趋。
国内科技业过去在高端制程设备高度仰赖国际设备大厂，在提供台湾厂商设备与改良时，也将台湾的宝贵制程技术内化到所供应的设备之中，这产生日后可能将台湾量产技术泄露给对手的风险。国内半导体厂要保持制程领先，应先构筑对追随者切入的城墙，政府也有必要对台湾在地设备商提供更多的支持。
政府已着手辅导半导体设备自主化发展，并
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尽管近期新台币汇率走贬，有助于拉升台系IC设计业者毛利率，然因目前正值同业互相竞价争抢2015年上半新品订单之际，加上晶圆代工产能可能愈来愈宽松，短期内毛利率走势恐仍疲软，预期要等到2015年新品上市量产后，台系IC设计业者毛利率才能有效止跌回升。
台系IC设计业者表示，每年芯片价格走势通常在第2及第4季是杀价动作最大的时刻，因为此时将分别针对下半年及来年上半新品订单进行最后抢单对决，尤其是第4季在圣诞节传统旺季效应过后，而来年首季将是传统淡季，芯片厂多会祭出惨烈价格战，造成毛利率表现松动。
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英特尔技术及制程事业群总经理William Holt在2014年投资人会议中表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。
英特尔上周召开2014年投资人会议(Investor Meeting 2014)，英特尔技术及制程事业群总经理William Holt表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。
英特尔2013年5月进行14奈米制程生产，今年第1季良率进入成熟稳定阶段
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大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本晶片公司，甚至在日本当地的产业界人士，也只有少数对该公司有微弱的印象。在日本众家IDM半导体厂商经历一系列徒劳无功的整并以及成效不佳的轻晶圆厂(fab-lite)策略之际，由7位日本工程师于1990年创立、总部位于大阪的无晶圆厂IC设计业者Megachips，背后虽没有“富爸爸”，如今俨然成为日本半导体产业界的“秘密武器”，市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek)。
Meg
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根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年10月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.9亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的三个月平均全球订单预估金额为15.9亿美元，较9月最终的16.5亿美元减少3.5%，但比去年
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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