近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于1
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晶圆 MCU NFC
联电12寸晶圆厂赴中通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。
经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制程(N-1)。然而参股这个后门，其严重程度却不亚于允许直接设厂;
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半导体 联电 晶圆
1月2日凌晨消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。
台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。
台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求
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晶圆 联电 联芯科技
中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2
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晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。
截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
竞争对手三星电子(Samsung Electroni
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手机触控IC技术在2015年开始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演进的机会，然在苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等一线大厂高阶机型开始采用前，触控IC供应商仍全力争抢市占率，迫使触控IC报价节节败退。
在2015年手机触控IC报价只有更低、没有最低的压力笼罩下，台系触控IC供应商已开始有意无意避开手机触控IC市场，改将研发资源移往车用、工业用、家电及物联网(IoT)等产品市场来作布局，以维系触控IC产品线的火种。
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全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程，日前更收购IBM半导体制造业务，取得相关矽智财、设备资产及产能，大幅提升先进制程技术战力，可望掀动晶圆代工市场势力板块挪移。
2014年10月20日，国际商业机器(International Business Machines, IBM)与格罗方德(GlobalFoundries)共同发表新闻稿声明，在IBM未来3年内支付格罗方德15亿美元的条件下，格罗方德将承接IBM全球半导体科技的业务，其中包含智慧
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IBM 晶圆 格罗方德
在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等。MIC指出，在传统3C应用日趋成熟之下，2015年全球高科技产业将会更投入新兴应用的开发，而相关市场商机及竞争态势也将更为明显。
MIC表示，2015年将开始进入FinFET 时代，电晶体架构从平面走向立体
针对即将到来的2015年，MIC也提出十大重要趋势，分别为智慧科技渗透至各项生活应
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台积电 A9 晶圆
中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟 值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-
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台积电 IC设计 晶圆
今年以来8寸产能满载话题延烧，市场看好联电、世界明年8寸产能可望持续吃紧。研调机构IC Insights出具报告指出，韩国、台湾在全球8寸厂中仍将扮演领导地位。其中韩国掌控全球8寸产能达35%，台湾则占21%。
IC Insights指出，韩国的8寸产能主要来自三星与海力士两大厂商，其中光是三星就占了全球8寸产能的24%。若是排除存储器的部分、仅考量晶圆代工的 8寸产能，韩国则占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的产能，其中海力士最大的8寸厂就在中国大陆，三星
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由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆集成电路基金等三方，决定出资6.5亿美元共同合组控股公司，并购新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。根据中芯国际指出，三方已签订共同投资协议，控股公司将在新加坡成立竞投公司，全力争取并购星科金朋。
全球前5大封测代工厂排名
星科金朋出售给大陆封测厂江苏长电一案，独家协商期间二度延后至今年底。江苏长电11月初宣布以7.8亿美元收购星科金朋，但不包含台湾两家子公司;而星科金朋在台子公司之一的台星科表示，在台业务
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从最近晶圆代工业界发生的一些蛛丝马迹来看，中国晶圆代工厂将咸鱼翻身!据悉，中国移动2015年终端销售目标2.5亿部，明年国产手机特别是 4G中低端竞争肯定异常激烈，价格战天翻地覆，手机芯片供不应求的情况下，本土晶圆代工亦难置身事外。台积电16纳米FinFET+虽然没有拿下苹果A9 的大单，并不影响其28纳米制程产能持续吃紧，加上价格强硬，高通、联发科等芯片巨头在全面开打的情况下，开始转向中国本土晶圆代工厂的28纳米工艺。物联网不需要太先进制程，
继本土晶圆代工厂华力微电子携手与联发科合作28纳米
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晶圆 高通 联发科
市场研究机构IC Insights指出，截至2014年12月初的统计，南韩半导体业者占总体12寸晶圆产能的比重为全球最大，以晶圆厂所在地为统计基准，占比为28%，以公司总部所在地为基准，则高达35%。
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为迎接物联网(IoT)时代来临，继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP)，冲刺上海松江8吋厂产能，联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产，近期大陆中芯国际更瞄准物联网应用，重新启动深圳8吋厂，锁定0.18微米到90纳米制程全力扩产，晶圆代工 8吋厂产能战火一触即发。
半导体业者表示，物联网元件不需要用到太先进制程，且都是利用既有半导体技术，辅以低功耗平台，许多中小型半导体厂都将物联网视为咸鱼翻身的大好机会，业界看好全球物联网将带动相关元件庞大需求，成为各大半导体厂全力抢食的大饼。
由于物联网世代
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深圳厂的投产也进一步完善了中芯国际在产能和地理上的布局。我们很期待能与当地的上下游产业链企业合作，优势互补，达到效益的最大化
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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