近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑，晶圆产能吃紧警报终于暂告解 除，由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能，加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走，寻求更便宜晶圆产能，使得终端芯片市场杀价战火一触 即发，晶圆代工产能转松情况，恐冲击台系IC设计业者毛利率表现。
台系一线IC设计业者表示，审视 2015年上半整体市况，全球中、低阶智能型手机需求明显不如预期，电视市场亦出现传统淡季压力，至于一路被唱衰的平板电脑及PC市场依旧欲振乏力，终端 市场需求疲软，加深品
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市调机构IC Insights公布2014年全球IC市场占有率排名，美国以55%的占比拿下第一名宝座，且无论整合元件制造商(IDM)或无晶圆厂 (Fabless)IC设计公司的销售额市占皆大幅领先其他国家。台湾则以7%的占比排名第四，落在南韩与日本之后;不过单就无晶圆IC设计业的整体表现 来看，依旧稳居全球第二，占有率达18%。
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国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：与2013年相比，2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。
总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了6%， 封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料去年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。
由于其
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半导体 晶圆
美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂(IDM)或IC设计厂商、无晶圆厂(fabless)皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。
无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中国大陆，可藉市场的快速成长扶植IC设计厂商。
IC Insight表示，中国大陆半导体全球市占率虽然只有3%，但
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台积电ADR 25日重挫逾5%，除了是因为受到美国股市半导体类股遭获利了结卖压冲击的拖累外，分析师认为部分重要客户开始转单，也是冲击股价的诸多原因之一。
barron`s.com 报导，RBC Capital Market分析师Doug Freedman 25日发表研究报告指出，Nvidia似乎已将部分委外晶圆代工订单从台积电(2330)转移给三星电子，未来也可能把部分代工订单转交给英特尔 (Intel Corp.)。
Freedman表示，从Nvidia高层在法说会的谈话，以及该公司最近
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虽然业界并不看好张汝京投资的新升半导体，但是，对于久经沙场，对中国半导体制造充满感情的张汝京来说，只要在做事，别人说什么，还有什么重要的。
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联电3月18日宣布，董事会通过去年度盈余每股配发0.55元现金股利，并将斥资近20亿元，办理第三次收购大陆晶圆代工厂和舰股权的计画，以及启动合计近400亿元的多项募资案。
联电昨天董事会多项决议，以再度收购和舰股权最受瞩目。联电先前已取得和舰约87%股权，这次计划收购剩余流通在外的13%股权，并以净值打85折的价格买入，高于前两次的65折和75折水准，希望能顺利达成100%收购，收购总金额上限6,332万美元。
业界认为，联电全数收购和舰股权之后，有助抢食大陆当地快速起飞的物联网商机。联电
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晶圆 联电
今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电(2330)领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。
不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，明年也将维持在42亿美元的高档水位，足见中国大陆政府对半导体产业的企图心。
关于近几年全球晶圆设备支出走势，SE
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SEMI 晶圆
中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股，约占11.58%的股份。同时，它还在与东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。可以发现，国内并购格局基本形成，国内企业已将目光瞄向全球。
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晶圆 中芯国际
国际专业产业机构 IC Insights 最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12 月市占率来到 21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后 1.7 个百分点，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到 4 年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
南韩联合通讯社(Yonhap)报导，IC In
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晶圆
国际专业产业机构IC Insights最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12月市占率来到21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后1.7个百分点，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂2010年市占率还仅只有15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到4年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来五年市场份额预估将自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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荷商微影设备大厂ASML在2012年提出的“客户联合投资专案”(Customer Co-Investment Program)，广邀台积电、英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics) 三家半导体大厂投资入股研发18寸晶圆(450mm)机台和极紫外光(EUV)机台，不过，现在整个半导体产业链对于18寸晶圆世代的来临已无急迫需求， 研发资金会以12寸晶圆(300mm)的EUV机台为主，18寸晶圆计划已紧急踩煞车。
荷商微影设备大厂ASML在全球微
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在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。
半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。
他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升，预计在14nm节点以后只有台
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联电将前进中国参股设立12寸晶圆厂，台积电也有意投资中国，在中国政府砸钱拉拢“华流”之时，该怎么去，正考验半导体大老们的智慧。
1月21日，远在美国纽约华尔街的交易室里，格外不平静。市场传出，中国神州龙芯准备并购超微半导体(AMD)，这一天，超微股价从开盘价2.14美元，最高拉升至2.45美元，随后短短两周内，超微股价大涨超过50%。
中国神州龙芯是一家资本额只有人民币3亿元(约新台币15亿元)的小公司，却要吃下资产总额高达新台币1200
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据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科(Dongbu HiTek)。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。
该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，东部高科尚未举行公开招标，目前寻求签署私人合约。
韩联社去年8月报导，韩国东部集团(Dongbu Gru
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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