- 自从2008~2009年的全球经济衰退以来，IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂)，以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计，在2009~2014年间，全球半导体制造业者总计已经关闭或改装83座晶圆厂。
下图显示自2009年以来关闭的晶圆厂中，有41%是6寸晶圆厂，27%是8寸晶圆厂;奇梦达(Qimonda)是第一家关闭一座12寸晶圆厂的半导体业者，原因是该公司在2009年结束营业。而在2013年，台湾记忆体业者茂德(ProMOS)与力晶(Pow
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晶圆
- 半导体业近几个月已宣布超过700亿美元的并购案，比前五年的主要并购案加起来还多，但这对亚洲晶圆厂恐怕不是什么好消息。
这几个月来最受瞩目的并购案，当属安华高吃下博通、英特尔收购亚尔特拉以及恩智浦(NXP)合并飞思卡尔。
这些并购案对亚洲晶圆厂而言不会是什么好消息。晶片制造业整并意味不论是台积电、联电或中芯国际，客户都会变少，客户集中度风险就会升高。如果有一个客户停止往来，都会严重冲击获利。
滙丰指出，目前这些并购案对晶圆龙头台积电的影响可能很有限，但未来几年台积电的成长率可能就会腰斩
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晶圆 台积电
- 最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 奈米与 16 奈米之争，然而 14 奈米与 16 奈米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就奈米制程做简单的说明。
奈米到底有多细微?
在开始之前，要先了解奈米究竟是什么意思。在数学上，奈米是 0.000000001 公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。
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晶圆 纳米制程
- 法新社英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场，开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托，为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP)，正式投入AP代工市场。
据Digital Times报导，日前业界消息传出，英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP，展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工;值得注意的是，目前生产行动AP的企业90%以上采用ARM处理器架构，只有英特尔使用自家的x86架构晶
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英特尔 晶圆
- 虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂，但为牵就苹果(Apple)这个大客户，内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势，硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。
反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)14纳米FinFET制程技术的怀抱后，即便苹果仍可喂饱台积电先进制程产能，但台积电客户结构从以IC设计公司为主，变成以系统厂独霸半遍天，加上主要竞争对手也开始争取到重要
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FinFET 晶圆
- 2014年开始为了摆脱对外部的依赖，政府开始积极扶植半导体产业，由上到下打造一条龙式的电子产业链，出台了很多政策，国内半导体厂商并购层出不穷，产业结构发生很大变化，巨资投入，政策导向能否扛起中国半导体产业。
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半导体 晶圆
- SEMI(国际半导体设备材料协会)最新统计指出，无晶圆厂的营运模式，彻底改变半导体产业型态，让台湾和韩国受惠晶圆代工业务，成为后起的半导体制造大国，去年全球晶圆厂产能，台湾以21%居首，其次为日本、韩国。
SEMI表示，美国虽有众多半导体大厂如英特尔、德州仪器、美光、格罗方德及三星部分营运，去年晶圆厂产能占全球15%，居全球第四位，但由于先进制程多集中此地区，晶圆原材料需求强劲，让原料供应市占率略高于产能，台湾、欧洲也是如此。
值 得注意的是，半导体研调机构IC
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晶圆 中芯国际
- 8寸产能需求的热门领域包括穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等应用，这些需求将进一步带动LCD驱动芯片、电源管理(PMU)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、指纹识别及无线通信等芯片需求持续攀升。
华虹宏力范恒认为，8英寸晶圆厂的技术为特色技术或差异化技术，不同于14nm/16nm等先进技术，应用产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是电源类芯片，应用产品涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。其次是
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晶圆 物联网
- 半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
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晶圆 半导体
- 联华电子股份有限公司今(29)日公佈 2015 年第一季财务报告，合併营业收入为新台币 376.5 亿元，与上季的新台币 372.4 亿元相比成长 1.1%，较去年同期的新台币 316.9 亿元成长约 18.8%。 本季毛利率为 24.3%，营业利益率为 10.9%，归属母公司淨利为新台币 39.8 亿元，每股普通股获利为新台币 0.32元。
联华电子执行长颜博文表示，“本公司2015年第一季晶圆专工营业收入成长至新台币 360.0 亿元，整体产能利用率维持在93%，出货量为约当八吋
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联华电子 晶圆
- 半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
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晶圆 IC设计
- 三星电子(Samsung Electronics Co.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电夺下业界第一。
CNET News 17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任Kelvin Low表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，老二、老三会面临严峻的挑战，随时都可能痛失市占率。
三星为了抢夺龙头地位，跳过20纳米、直接切入14纳米，台积电虽
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晶圆 三星
- 台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂，目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示，在中国大陆建立12吋晶圆 厂目前还没有时间表。台积电一些主要客户已经建议台积电在中国大陆建立12吋晶圆厂，并认为在当地建立先进节点晶圆厂，可以帮助台积电准确把握客户需求。
不 过，台积电也意识到在中国大陆建立12吋晶圆厂，其劳动力，水，电，其他费用成本会更高。目前，台积电松江上海有限公司被外界认为是建立12吋晶圆厂理想 地点。台积电之前已经在上海松江建立了8吋晶圆厂。台积电已
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台积电 晶圆
- 国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果，2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元，较 2013 年增加 16.1%。
Gartner 研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合
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TSMC 晶圆
- 2014年大陆中低价智能型手机品牌小米急窜，加上大陆市场对智能型手机的需求高，使得整体大陆电子产业快速跻身全球前段班，表现突出。其中，扮演产业链关键角色的半导体产业虽较其他主要科技国家仍有一段差距，不过成长脚步快速，前景可期。
据财经网站富比士(Forbes)引用研调机构IC Insights于2015年4月公布的数据显示，2014年全球整合元件及IC设计排名以市占率达55%的美国居冠，然后依序为韩国的18%、日本的9%，台湾的7%。至于大陆的全球市占率仅3%。
尽管大陆在半导体产业仍属后
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物联网 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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