- 微影技术是半导体制作流程中最关键的核心技术，其中光学微影术是最重要的项目，但其在更精密制程方面出现应用瓶颈，致先进光学微影或非光学微影术提上日程。
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半导体 晶圆
- 8月28日消息，中芯国际(NYSE：SMI;HK：981)报告了截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。报告显示，营收为9.624亿美元，同比下降9.6%;毛利2.392亿美元，同比增加2.4%。
财务摘要
截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为9.624亿美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为10.429亿美元，该减少主要因为自二零一四年第一季起便无来自武汉新芯集成电路制造有限公司(“武汉新芯”)的付运晶圆。
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中芯国际 晶圆
- 苹果(Apple)新款iPhone系列智能型手机即将问世，将扮演半导体供应链下半年营运成长重要推手，在周边应用带动下，8吋晶圆厂产能可望持续吃紧至2014年底，然近期业界传出12吋晶圆厂产能出现松动迹象，部分客户开始调整12吋晶圆厂投片量，尤其是二线晶圆厂此现象较明显，至于龙头厂台积电在苹果新款iPhone处理器芯片A8订单挹注下，12吋厂产能持续满载，整体营运动能续强，预计第4季仍将持续成长。
8吋厂产能续满载12吋厂产能传松动
苹果新款iPhone呼之欲出，不仅台积电首度打败三
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晶圆 半导体
- 印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。
晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记
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EVG 晶圆 GEMINI FB XT
- 随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。
这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，「过去三年来，市场对于我们创新8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。」
整个MCU产业在今年第二季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能
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微控制器 晶圆
- 随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。
这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，「过去三年来，市场对于我们创新8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。」
整个MCU产业在今年第二季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能
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晶圆 MCU
- 通过苹果和三星等公司使用指纹识别技术，其应用已形成了造浪效应，目前手机行业对于指纹识别的应用需求，已经行成一股新浪潮。
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指纹识别 晶圆
- 中国大陆全力培植半导体产业，不只传出当地业者有意竞标全球第九大晶圆厂DongbuHiTek，
南韩记忆体晶片大厂SK海力士(SKHynix)也将加值型半导体产线大量移往中国，打算在中国生产、封装、测试DRAM产品。
韩媒etnews12日报导，SK海力士将加值产品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量转往中国无锡厂生产，外包给韩国供应商的数量骤减。未来三年间，该公司将在无锡厂投资25亿美元，上个月底执行长ParkSeong-wuk拜会中国官员，宣布将先行投资1亿美元于DRAM产线，提
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晶圆 半导体
- 近日，三菱电机功率半导体制作所参加了上海2014年PCIM亚洲展，总工程师佐藤克己介绍了IGBT等功率器件的发展趋势。
IGBT芯片发展进程
IGBT芯片始于19世纪80年代中期。30年以来，就FOM(优点指数)来说，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技术包括：精细化加工工艺、栅式IGBT的开发(如三菱电机的CSTBT)，以及薄晶圆的开发等等。如今，三菱电机的IGBT芯片已经踏入第7代，正朝第8代迈进。
随着产品的更新换代，功耗越来越低，尺寸越来越小。从80
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三菱电机 IGBT 晶圆 201408
- 富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor)7月31日宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。
为了建立更强的合作关系，两家公司还签署最终协议;根据此协议，安森美半导体将获得富士通半导体新建的分
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富士通 安森美 晶圆
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%，但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水，转而将重点放在提升新产能，晶圆设备支出将
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半导体 晶圆
- 今天，在美国西部半导体设备暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——为 16nm 及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统、Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统和 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷
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KLA-Tencor 晶圆 检测仪
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- 2011~2012年十二五规划前期，包括厦门、济南、天津、苏州、东莞、天津、上海等地方政府或所属半导体产业产业园区即先后推出包括租税优惠或金钱直接补贴等半导体产业扶持政策，其中，仅有上海以专项方式对IC制造业提供补贴，同时也对IC设计业者给予金钱补贴，其他地方政府皆是对IC设计业者提供政策支持。
然而，自2013年下半大陆中央政府设立产业扶持基金并将对IC制造企业提供资金支持传言甚嚣尘上，加上北京市设立300亿元产业扶持基金并对中芯国际兴建12寸晶圆厂提供资金支持后，包括合肥、武汉、天津，乃
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半导体 晶圆
- 外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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日月光 晶圆
- 一直受制于人的中国晶元业将迎来一片曙光。国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，首次提出设立国家产业投资基金助力产业发展，在业内人士看来，更为市场化的发展思路将有利于我国晶元业发展。
不过，考虑到与国际巨头不小的技术差距、太多的历史发展欠账以及严峻的国内外发展形势，中国晶元业崛起注定是一场“持久战”。
首设国家产业投资基金
纲要提出，成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策等多项保障措施。
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集成电路 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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