- 2013 年 10 月 29 日，欧洲最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了 eWLB 的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。
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NANIUM eWLB 晶圆
- 赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂。
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赛普拉斯 D-Wave 晶圆
- 台积电17日举办法说。台积电董事长暨总执行长张忠谋会中提及明年资本支出。他说，目前尚无法说出具体数字但约是将较今年相当、约在100亿美元，同时该公司先进制程技术已渗透各应用领域，不宜单一面向解读;因此他也仍乐观看待2014年营运。
台积电在新台币兑美元29.5基础上，预估第4季营收在1440至1470亿元之间;此水准约季减在9.6%至11.4%之间。
以台积电预估第4季营收季减约10.5%左右，张忠谋说，此季节修正仅是一个短期过程;同时台积电目前虽尚无法说出明年资本支出具体数字，但约是将较
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台积电 晶圆
- 台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发，打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步，联盟成员蓄势待发，是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。
汉微科在半导体先进制程设备长期需求看佳带动下，上周五股价一度超越大立光，跃居台股股王，尽管收盘价992元、略低于大立光的995元，但在台积电加快18寸厂建厂题材带动下，本周台股股王争霸战更有看头。
家登已是英特尔18寸厂建厂晶圆传载盒供应链成员，与台积电关系良好;其它包括从事离子植入机的
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台积电 晶圆
- 2013年10月9日，中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家快速发展的专业晶圆制造公司宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授权。
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XMC IBM 晶圆
- 在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM2013”(日本宫崎县PhoenixSeagaiaResort)上，最近开始扩大SiC晶圆业务的亚洲企业纷纷出展。
山东天岳先进材料科技有限公司(SICC)展出了将从2014年4月开始对外销售的直径2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圆。该公司当前的目标
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SiC 晶圆
- 联电、世界9日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。
联电公布内部自行结算9月合并营收为新台币108.51亿元，月减1.34%，但较去年同期仍增加14.68%。
世界先进公布9月营收17.84亿元，受晶圆出货量下滑，月减少5.32%，为近5个月以来低点，但年增21.74%。
另一方面，二者单季营收表现优于原先预期，累计联电第3季合并营收344.06亿元，随Wi-Fi与特殊制程应用需求支撑
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联电 晶圆
- 研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转，加上业界在存储器的支出有起色，料下半年整体开支超越上半年，且可延续至之后两年，估计2014年半导体资本开支将增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年会回落2.8%。
Gartner又预期，今年上半年晶圆设备产能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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半导体 晶圆
- 全球最大的独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆(MPW)批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。
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eSilicon 晶圆 MPW
- 9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心(宫城县多贺城市)内的“宫城复兴工业园”建成的GINTI，同时在仙台市内的酒店举办了纪念演讲会。
GINTI是为半导体厂商及研究机构提供三维LSI试制环境(采用300mm晶圆)的基地。该项目由著名的三维
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300mm 晶圆
- 据市调公司IC Insights今年7月发表的一份名为“Global Wafer Capacity 2013 report”报告称，2012年末存储器和代工(主要生产逻辑和混合信号电路)所用晶圆(以200mm晶圆计)已超过世界每月晶圆产能的一半，计共922.7万片，占64%(其中存储器占36.1%，代工27.5%)，随后逻辑电路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模拟电路9.6%，其他4.1%。
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存储器 晶圆 DRAM 201310
- 摘要： Power Clip 33 封装十分新颖，旨在增加同步整流 (SR) 降压应用中的功率密度，同时使用与传统分立式 Power 56 封装相比明显较小的 PCB 面积。 本文详细分析飞兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何实现这一性能的。
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飞兆 Power POL MOSFET 晶圆
- 据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。
RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频技术。氮化镓器件和砷化镓器件在制造上的合并是我们“砷化镓中氮化镓代工厂”策略
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氮化镓 晶圆
- 研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的成长最为强劲。
2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
Gartner认为，行动装置的崛起，对全球半导体产业带来显著影响，随着白牌厂商的势力逐渐坐大，智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势，使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼，市场竞争
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手机芯片 晶圆
- 为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启动营运成长。
外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM 大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。
台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015
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台积电 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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