- 外传8吋晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事，将于14日拍板定案，并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下，世界先进可望以低价收购胜普。
而在完成收购之后，世界拟将大幅拉升胜普的月产能，从目前月产出2万片晶圆，倍增至4万片的晶圆产量规模，帮助世界先进快速突破产能局限成长性的瓶颈。
自第1季上旬以来，世界先进欲向南科收购胜普的市场传闻不断，外传此收购案即将于3月中旬拍板定案，并正式将收购胜普的细节开诚布公;在此之前，市场上对于世界收购的价码和后续规划等，已出
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- 尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代工厂调产能，然新增晶圆产出最快得等到3月底，使得下游客户更急着扩大加单补货，让晶片厂目前订单能见度已达到5月中旬，甚至6月接单量亦达到5月逾7成水准，显示下游客户拉货动能强劲。
台系类比IC供应商指出，目前台积电、联电及世界先进8吋厂产能利用率都已飙破100%，即使增加晶圆投片量，最快产出
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- 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。 “现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为
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- 2014年3月4日，霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
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- 根据美国商业资讯报导，大日本SCREEN制造株式会社(Dainippon Screen Mfg.)证实，其子公司开发的SOKUDO DUO 450mm涂层/显影系统(coat/develop track system)已被总部位于奥尔巴尼市纽约州立大学(SUNY)奈米科学与工程学院(CNSE)的全球450mm联盟(G450C)相中，用于浸润式ArF微影技术和定向自组装(DSA)应用。
SOKUDO DUO将被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension内由大日本SCREEN提供的成套4
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- 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。
新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功率MOSFET和IGBT等多种产品。
IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：&l
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- 太阳能硅晶圆大厂中美晶(5483)客户年后需求持续上升，子公司环球晶圆(GWJ)8吋外延片产线扩展，加之来自日本与中国大陆等区域需求近期增加，又受惠产品报价继续上扬，今年运营可望逐季加温。
对于外界关注的环球晶圆8吋硅片产线扩充计划进度，中美晶主管20日指出，产线扩充计划正在进行，12寸方面机台测试升级，8寸方面也因应美国、中国大陆与日本年后需求上升而扩增产能。
在8寸部分，目前在小尺寸应用需求显著升温，该公司与半导体/晶圆代工行业相同，在订单能见度维持平均3个月。而历史经验显示，半导体行
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- 据路透社报道，印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比(约合55.2亿美元)。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比(约合46.5亿美元)，在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。
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- 中芯国际公布了截至12月31日的2013财年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度营收为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%;归属于中芯国际的利润为1470万美元，比去年同期的4660万美元下滑68.5%，比上一季度的4250万美元下滑65.4%。
业绩要点：
-中芯国际第四季度营收(包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%，比上一季度下滑7.9%;
-不按照美国通用会计准则，中芯国际第四季度营收(不包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)
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- 据传新一轮的半导体产业扶持政策又要出台了，未来10年扶持资金达5千亿元，投资领域覆盖上中下游的整个产业链。如此大量的资金，具体投归何处还不可知晓，但是十年之后，半导体的状况能否对得起这5千亿，就要看国人的努力程度了。
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- 晶圆双雄台积电(2330)及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高;联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。
封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，不过表现也都优于预期。日月光元月集团合并营收185.89亿元，月减13.2%;矽品元月合并营收60.24亿元，月减仅1%，年增达30.9%，且持续持稳于60亿元之上。
稍早法人普遍认为晶圆双雄本季仍难脱半导导库存调整、营收持续下滑，且跌幅将高于过去平均，不过台积电
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- 台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合并报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS1.34元，也较2012年同期0.62元倍增成长;由于鼎翰毛利率高达44%左右，2013年前3季税后EPS已超过10元，带动台半整体贡献，可说是集团小金鸡。
本业部分，台半将产品重心聚焦于发展高毛利应用，新开发沟槽式(Trench)封装整流二极体产品，在良率提升后，据悉已成功获得三星电子(Samsung
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- 2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。
2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月(200mm)，占全球产能的12.6%，其中大部分用于生产DRAM和闪存设备。其次是全球最大的纯晶圆代工厂商台积电，月装机容量为150万片，占全球总产能的10.0%。排在台积电之后的依次是存储IC厂商美光、东芝/SanDisk和SK海力士。
美光和南亚于2013年1月调整了它
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- 大公司换将历来受人关注，因为它代表来了一个新的发展策略的到来。这不，GlobalFoundries CEO换成了原高通的人，这步棋走的是什么意思？难道是希望未来的GlobalFoundries如2013年高通一样亮眼？
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- 湖南长沙经济技术开发区近年大力发展电子资讯产业，由台湾技术团队主导、大陆设计产能最大的6寸晶圆项目-长沙创芯积体电路有限公司一期晶圆厂经过二年兴建，已经完工，将开始生产6寸晶圆;第一阶段达产月产能规模为3.5万片，全部项目完成后，月产规模将达12万片6寸晶圆，年销售额将超过10亿元人民币。
长沙创芯电子总投资约3亿美元，晶圆厂1期占地面积约12万平方米，2期占地面积约10万平方米，项目设计月产能达12万片6寸晶圆。该专案将形成以集成电路制造业为核心，带动电路设计、封装、测试、原材料供应等配套
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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