在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表最新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。
根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98%都是IC设计厂或IDM厂
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iPhone 晶圆
在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。
在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上大力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年5
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IC 晶圆
晶圆代工业者Globalfoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片业者缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律(More-than-Moore)”晶圆代工业者;因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。这似乎是个可持续观察的线索。
Globalfoundries 正计划投资2.5亿美元，开发自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulato
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格罗方德 晶圆
晶圆代工业者GlobalFoundries的Fab 8是美国规模最大的半导体晶圆厂之一，座落于纽约州Malta的Luther Forest科技园区，面积233英亩(acres)。目前Fab 8是GlobalFoundries全球共9座晶圆厂中采用最先进制程的据点，正生产14奈米晶片并准备投入10奈米制程;以下是EE Times美国版记者受邀参观Fab 8、深入晶圆厂内部的一手报导。
新兴的物联网(IoT)应用可能不需要先进制程，并因此让现今28奈米主流 制程的生命周期再延长;不过GlobalFo
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GlobalFoundries 晶圆
今天，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。
作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程(简称“人、机、料、法”)这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为国内先进的智能制造典范。
工业和信息化部是“中国制造2025
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英飞凌 晶圆
太阳系中的金星(Venus)表面温度高达500℃，热到足以熔化铅或将铝变成浆状;为此，美国太空总署(NASA)在“中小型企业创新研发专案(SmallBusinessInnovationResearchProgram)”之下，提供24万5，000美元资金，聘请来自美国无晶圆厂业者OzarkIC(由阿肯色州大学独立)的专家，开发能耐受500℃高温的制程设计套件(PDK)。
曾任职于德州仪器(TI)的OzarkIC技术长JimHolmes表示，该公司先前曾获得美国国家科学基金会
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晶圆 芯片
IC China 2015及同期活动第86届中国电子展、亚洲电子展将于11月11日-13日在上海新国际博览中心隆重举行。届时，上海华岭集成电路技术股份有限公司将亮相本届展会，并携带最新产品及科研成果。
上海华岭是国内先进的集成电路测试企业，晶圆测试覆盖8-12英寸，成品测试支持QFP/BGA/QFN/SOP等封装形式，可提供程序开发、硬件设计、产品验证、量产测试、探针卡制作、可靠性实验的一站式服务。
历年来得到了国家和上海市的多次立项支持。2010年-2014年连续5年被上海市科委评为&l
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晶圆 集成电路
联发科31日第2季存货周转天数一举拉高至111日，远高于一般正常水准，引起法人关注。对此，联发科强调，主要为迎接旺季来临增加备货，加上先进制程备货期较长所致。
不过，正因为目前晶圆制造期较长，28纳米大约需要四个月的时间，IC设计厂无法在第一时间因应市场状况调节投片量，一旦库存因市场需求不如预期而增加，需要较长的时间因应。在今年第3季旺季效应不如预期的情况下，法人预估，第4季晶圆代工厂还是有遭砍单的压力。据联发科昨日公布的财报，第2季存货周转天数达111日，不仅高于前
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联发科 晶圆
盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤?本文将将就 IC 晶片制造的流程做介绍。
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芯片 晶圆
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
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半导体 晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年进一步的发展而铺路。
尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长，其中在晶圆代工、DRAM和后段封装测试厂商的贡献下，将为台湾半导体供应链带来更强劲的涨幅。尤其是
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如果一切顺利，力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的台积电，成为继台联电登陆厦门后，中国大陆迎来的第二座台湾12英寸晶圆厂。
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晶圆 DRAM
中芯、华为、高通(Qualcomm)及IMEC针对14纳米制程技术合资成立新技术研发公司的消息，或许可解释成国际级半导体业者更看重与大陆当地半导体产业链的合作关系，也可视为大陆半导体产业自主化的阶段性胜利，甚至再概称为红色产业链又发功，对台湾半导体产业链形成更大威胁。台积电或许该出来澄清一下，台积电是IC设计业者的良好晶圆代工合作伙伴，而非苹果(Apple)良好的晶圆代工合作伙伴，否则，一线客户叛逃或借机“警告”台积电的事件仍将层出不穷。
台积电董事长张忠谋不只一次强调，
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台积电 晶圆
摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。
然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情
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封装 晶圆
身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(random facts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起;全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。
我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI从一个不容易了解的名词，逐渐变得越来越“有形”。关于这个技术，我在最近这几个星期所收集到的随机
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晶圆 FD-SOI
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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