- 台湾《经济日报》8日社论说，台湾科技业龙头台积电昨日宣布，将申请赴中国大陆南京市设立12吋晶圆厂，初步投资金额30亿美元，规划月产能2万片，预计2018年下半年开始生产16纳米制程。 台积电是全球半导体晶圆制造业龙头，也是台湾科技业的指标，过去投资重心都在台湾，去年12月，张忠谋就曾表达过，10年前，台积电来自中国大陆市场的营收几乎是零，但去年已占台积电营收的6%，今年预估会达8%，已超过日本，并赶上欧洲客户，成为贡献台积电营收的第三大市场，排行在美国与台湾之后。因此，当大陆本地客户明显增加，若能就
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台积电 晶圆
- 台积电宣布启动登陆设立12吋晶圆厂计划，台积电董事长张忠谋认为，就生产条件，当然台湾最优，但大陆有半导体产业发展支持。
7月，何丽梅率队赴南京，敲定投资奖励，优惠条件让张忠谋满意。11月，台积电运动会上，张态度转变了，审慎评估改为积极评估。阅读“和中国做生意”… 从美国人思维，看如何和大陆人做生意。
台积电赴大陆首座12吋晶圆厂决定落脚南京，关键在于资深副总经理暨财务长何丽梅在今年7月亲自率队与南京当局敲定投资奖励，降低台积电16奈米在大陆相关疑虑及成
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台积电 晶圆
- “中国制造”的虹吸效应，会滚雪球般持续扩散，衡盱全球半导体大厂，包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局，无一不是为了卡位中国制造商机。
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台积电 晶圆
- 据日经新闻称，为了改善其财务状况，面板制造商夏普预计将出售其技术和专利给中国和印度的面板制造商。
尽管全部细节尚未透露，该报告指出，夏普预计将以570亿美元的售价把大尺寸电视面板生产技术卖给印度的光纤制造商Sterlite Technologies公司。中国的面板生产商京东方也有望购买各种生产设备。
该报道称，夏普在日本坂井市的10G晶圆厂还拥有60万平方米的剩余面板生产空间，预计其中一半将出售给日本第二大房屋建筑商大和房建集团。
该报道补充说，许多协议仍处于规划阶段，可能不会反映在
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夏普 晶圆
- 中国国务院去年中发布“国家集成电路发展推进纲要”，指“中国集成电路产业(即半导体)要突出芯片设计(即IC 设计)—制造—封测全产业链布局”;由于台湾IC设计不仅技术领先，且上市柜公司本益比偏低，已成为中资眼中“俗搁大碗”的最佳选择。 台湾IC设计业 “俗搁大碗” 目前台湾已开放中资投资国内的集成电路制造及半导体封测，仅限制不得具控制能力、须经专案审查;现拟松绑从未开放的IC设计业，等同向台湾开放我半导体业的“最后一哩路”。 除了“国家集成电路发展推进纲要”，中国国务院发布的“中国制造二○二五”，
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半导体 晶圆
- 目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举，认定最终主流技术为何，这是能否降低成本依旧是决定性关键。
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半导体 晶圆
- 三星早了台积电半年，早了英特尔将近一年，这个时候不哭才怪，不过进入10nm后摩尔定律就快失效了，下面就是三家都哭的时候了。
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三星 晶圆
- 10月19日，英特尔方面与大连市政府正式签署协议，宣布将增加投资55亿美元，在大连生产世界最新的“非易失性存储器”。在经历了约近一年的艰苦谈判后，英特尔大规模增资项目终于瓜熟蒂落。同时，此次增资转产项目的最终达成，也成为继英特尔首期大连投资之后，再创中国单笔外商投资的最高额度。此举亦立即引发国际业界的高度关注。
英特尔的时间窗口
2007年3月，英特尔宣布——在大连投资建立生产300毫米晶圆的工厂，这是英特尔自1992年在爱尔兰建立芯片工厂之
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英特尔 晶圆
- 全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体(ams AG)晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。
近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管进行优化，并
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- 台积电南京建厂后，中芯国际北京第三条12寸生产线的动工，这对中芯国际下一步的发展有何意义？
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中芯国际 晶圆
- 台湾地区晶圆厂向大陆转移产能的脚步正在加快,这对大陆本土晶圆代工业有何挑战?我们又该如何抓住这些利弊难明却又大势所趋的投资案中的机遇呢?
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台积电 晶圆
- 日本风险企业Novel Crystal Technology公司(总部：埼玉县狭山市)将于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一——氧化镓的外延晶圆(β型Ga2O3)。这款晶圆是日本信息通信研究机构(NICT)、日本东京农工大学和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是从田村制作所分离出来的风险企业，定位于“NICT技术转移企业”。该公司的目标是2016年度实现销售额6000万日元，2020年
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功率半导体 晶圆
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- 根据市调公司IC Insights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《The Foundry Almanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。
该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与 2014分
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晶圆 IDM
- 根据市调公司ICInsights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。
该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与2014分别达到1
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- 上周力晶合肥厂开工。
昨天联电发布公告，向厦门合资晶圆厂联芯转让40/45nm制程技术，总金额1.5亿美元。
连续有几位台湾记者打电话询问晶圆代工挺进大陆事宜，探讨为什么合肥及厦门市政府会出巨资与力晶及联电成立合资晶圆厂。
其实这个问题老杳也不解，大陆引进晶圆代工厂无可厚非，不过政府是否应当出资占股却值得商榷，之前武汉政府出资成立新芯，结果连续多年成为政府的包袱，为了维持新芯正常运营，成立之后不得不频繁注资，与其说是建立集成电路产业生态，不如说是一届政府的政绩工程。
现在合肥、
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联电 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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