台积电南京十二寸晶圆厂投资案过了。经济部投审会昨天审查通过台积电南京投资案,台积电预计投资卅亿美元、在南京设立月产两万片的十二寸厂,二○一八年下半年导入十六奈米制程。
据台积电规划,其中十亿美元自台湾汇出,其余廿亿美元由转投资大陆地区及海外子公司,以资金贷与方式提供,并有十二亿美元用于购买母公司台积电的旧有设备。
由于台积电南京案为独资登陆,且此案在一月中已通过关键技术审查小组的五大审查要件,投审会审查会议昨无异议过关。
投审会执行秘书张铭斌表示,后续将要求台积电台湾厂十奈米制程量产
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由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求成长速度下,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。
估 计2016年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较2015年成长5.4%,其中,英特尔(Intel)调升30%达95亿美元、台积电(TSMC)调升 17%达95亿美元,三星(Samsung)则逆势调降15%,来到115亿美元。拓墣表示,今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产 生贡献。
台积电2016年
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晶圆 台积电
Entegris, Inc. (一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClean® AG 系列产品设计用于 10 nm 及以下的工艺中,并新增到 Entegris 的领先 CMP 后清洗解决方案产品组合。 “多年来,Entegris 一直是 CMP&nbs
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CMP 晶圆
台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工,南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话,欢迎台积电带队群聚投资南京,“南京将以一篮子配套优惠台资企业。”
南京市党政一、二把手25日共同会见台港澳媒体时,对于联合报系提问南京将提供的“一篮子配套优惠”为何,缪瑞林强调,主要包括综合商务成本与科技人才资源。其中,科教人才是吸引台积电投资设厂的主力诱因。
黄莉新指出,南京将专案提供高阶人才库,
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经济部统计处资料显示,台湾集成电路业产值虽持续成长,但去年增率却是近三年来首见个位数成长,也结束自2011年以来的上升走势,台湾经济部指出,去年台湾DRAM产值成长由正转负,加上晶圆代工成长下滑,整体集成电路业产值年增率仅6.2%。
台湾集成电路产值在2014年产值突破兆元大关,去年上半年延续荣景,较前年同期成长23.9%,但下半年因全球经济复苏力道疲弱,尤其新兴市场需求明显下降,抑制终端消费性电子产品销售成长动能,下半年衰退7.9%。
去年集成电路业产值增率6.2%,是自2011年低点反
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DRAM 晶圆
晶圆代工龙头台积电召开2015年第4季法说会,并替2016年第1季及全年做出初步展望,第1季向来是传统淡季,但台积电季衰退幅度仅约-1.3~-2.7%水准,优于业界与投资界预期。
董事长张忠谋表示,第1季表现可望优于原本估计,全年则有5~10%的年增幅度,并“希望”能保持两位数成长。
张忠谋表示,2015年第4季底全球半导体库存调整已经低于季节性水准两天,此外,中国大陆智能手机需求略有复甦,使得台积电表现优于原先预期,也因为整体半导体产业表现有所回温,并不完全都是台
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台积电 晶圆
2015年全球半导体产业的发展,电脑系统产业出现较大幅度衰退,智慧型手机成长动能趋缓,2016在整体3C产业日渐成熟,出货量已不断降低,在这些终端产品出货量没办法明显提升的情况下,半导体市场的成长仍然有限。
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半导体 晶圆
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020),其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩 国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家。
这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者,全球最大的微处理器供应商,还有两大类 比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来,IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1
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IC 晶圆
外界没有人知道,究竟苹果要把从Maxim买来的做什么,半导体抑或其他。
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物联网(IoT)时代来临,相关制程技术也开始朝系统级封装(SiP)发展,新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花,让设备商开始投入二手设备的相关业务。
Semiconductor Engineering网站报导,虽然部分高阶物联网装置必须采用由鳍式场效电晶体(FinFET)、全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)等新制程技术所生产的系统单芯片(SoC),然在市场里的数百亿芯片中绝大多仍是采较旧的制程来生产,也让旧制程的设备变得炙手可热。
换言之,虽然部分芯片商持续向5奈米制程迈
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苹果(Apple)宣布以182万美元从美信半导体(Maxim Integrated)买下位于加州圣荷西的一座8寸晶圆厂。专家分析认为,此举并不会影响与苹果合作的晶圆代工厂生意。
据SemiWiki报导指出,SEMI World Fab Watch Database资料显示,苹果买下的晶圆厂于1987年建立,即使全面开工每月也只能生产1万片晶圆,规模相对小且老旧,无法生产苹果所需的应用处理器(AP)。
苹果最新AP采16/14纳米FinFET制程,而10纳米制程也正在开发中。8寸晶圆近日才微
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苹果 晶圆
Apple不想再依赖代工夥伴了,他们打算自行打造自家A系列处理器。
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根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的年终预测报告,2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元,较去年微幅下滑0.6%。2016年则可望出现正成长,预估全球市场营收将上扬 1.4%。 SEMI 年终报告指出,晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别,2015 年预估将成长 0.7%,达 295 亿美元。其他半导体前段设备类别营收(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)亦可望增加 20.6%。报告还预测,封装设备营收将衰退 16.4%,为 26 亿美元,半导体测试设备市场估计也将萎缩 7.
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2015年在终端需求不振的影响下,无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%,约805.2亿美元,台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%,约154.6亿美元。
拓墣半导体分析师陈颖书表示,2016年终端需求将较2015年稍有起色,然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退,新兴应用如物联网等又尚在 发展初期,产值贡献度仍低,因此IC设计产业的营运仍然艰困,年产值依旧难脱离衰退
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全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准,较2014年成长4~5%,占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。 TrendForce表示,2016年在主要应用产品,尤其是智慧型手机成长趋缓之下,加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平,相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力,进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强,但苹果(Apple)与中国IC
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [
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