IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
到 目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。
如下方图表所示
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SMIC 晶圆
中国大陆业者在NANDFlash产业链的相关布局与投资不断开展，成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。
某研究所最新研究报告显示，随着紫光国芯(原同方国芯)投资、武汉新芯扩厂，及国际厂如三星、英特尔增加产能，预估2020年中国大陆国内Flash月产能达59万片，相较于2015年增长近7倍。
预估2012~2016年NANDFlash生产端年平均位元增长率达47%，其最终消费端需求年平均位增长率亦高达46%，显示NANDFlash仍为高速发展产业。
拓墣
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Flash 晶圆
国家政策对于半导体产业的促进作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。
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半导体 晶圆
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
而 其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，该公司已经出货了超过50万片的14奈米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。
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三星 晶圆
SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
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半导体 晶圆
犹记得当年泰国洪水时间，存储相关产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。
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半导体 晶圆
2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。
格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。
但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40亿美元左右，表现不如2014年。反观联电，2015年该公司排名虽落居第三，营收表现45.61亿美元其实优于格罗
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晶圆 格罗方德
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
·有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
·截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂
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晶圆 IC
SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，
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半导体 晶圆
联华电子今(15) 日宣布，于上海长荣桂冠酒店举办2016技术论坛，此次主题聚焦于联华电子的“Innovation by Collaboration”合作创新商业模式，透过策略性伙伴关系，加速推进彼此在研发、硅智财、市场开发，与客户产品快速导入量产方面的成功。针对中国大陆快速成长的高科技产业，联华电子与其生态系伙伴，也在今日论坛中展示了在制程技术、制造、EDA、硅智财、测试封装与应用产品方面，所能提供给客户的优势。由联华电子执行长颜博文发表主题演讲，另邀请中国半导体行业协会副理
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联华电子 晶圆
国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于台积电今年16奈米放量推进，公司信心十足全球市占率会再向上提前，估计今年市占率将冲破55%，拉大和其他公司差距。
顾能统计，去年半导体晶圆代工市场持续成长，不过成长率已趋缓，年增4.4%，产值达488亿美元，终结连续三年两位数成长表现。
顾能表示，去年终端市场成长
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晶圆 台积电
紫光旗下同方国芯提出私募800亿元人民币的增资案，用于Flash产业，而同方本次增资规模已接近大基金规模6成，可看出推动Flash产业是高度资本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相关报告将检视中国Flash产业现状(特别着重在Flash晶片制造业)的发展和机会。其中，小编在此为各位分享中国主要Flash晶圆制造商的现状。
(一)、武汉新芯
1. 产能状况
武汉新芯为专业Foundry厂商，主要生产NOR Flash和BSI CIS等技术，12寸晶圆月产能2.2万片;2014年N
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中芯 晶圆
“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是，过度狂 热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表 示。
4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会 (CITE2016)主论坛——&ld
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中芯国际 晶圆
国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于台积电今年16奈米放量推进，公司信心十足全球市占率会再向上提前，估计今年市占率将冲破55%，拉大和其他公司差距。
顾能统计，去年半导体晶圆代工市场持续成长，不过成长率已趋缓，年增4.4%，产值达488亿美元，终结连续三年两位数成长表现。
顾能表示，去年终端市场成
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晶圆 经济日报
国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大 市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。
SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。
若 将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年
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半导体 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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