在全球晶圆代工厂积极抢攻 7 纳米先进制程，都想在 7 纳米制程领域抢下龙头宝座的情况之下，三大阵营台积电 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供协助的格罗方德 (GlobalFoundries) 谁最后终将出线，结果将牵动全球半导体市场的生态。
根据外媒表示： 2016 年晶圆代工的主流制程是 14 及 16 纳米的 FinFET 制程，其主要业者包含了英特尔 (Intel) 、台积电及三星 / 格罗方德三大阵营，而且战场延伸到下一代 10 纳米先进制程，同样的此三大阵营都宣布将在 201
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7纳米 晶圆
资策会MIC于今(26)日表示，预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元，将较2015年衰退近3.2%，但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球，并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。
资策会产业情报研究所今日举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会，MIC指出，受到终端PC产业大幅度衰退，和智慧型手机出货仅个位数成长影响，预估今年全球半导体表现不佳，产值将较去年衰退近3.2%。不过，MIC也预估，今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元，年成长5.5%，
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晶圆 SSD
近年来，在国内许多生产代工企业普遍面临出口下滑、订单缩减的情形下，位于上海的中芯国际集成电路制造有限公司和上海中昊针织有限公司则屡创佳绩，在外贸低谷中实现逆势增长。
中芯国际成立于2000年，是中国内地规模最大的集成电路晶圆制造企业。公司今年第一季度营收6.343亿美元，同比增长达到24.4%，创下历史新高，连续16个季度实现盈利;第一季度，其收入增幅超过行业平均增幅，整体产能利用率达到了98.8%。
集成电路代工是一个完全国际化的行业，服务的是全球性客户，面临的是全球性竞争。要想在这一领
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中芯国际 晶圆
资策会MIC于今(26)日表示，预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元，将较2015年衰退近3.2%，但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球，并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。
资策会产业情报研究所今日举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会，MIC指出，受到终端PC产业大幅度衰退，和智慧型手机出货仅个位数成长影响，预估今年全球半导体表现不佳，产值将较去年衰退近3.2%。不过，MIC也预估，今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元，年成长5.5%，
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半导体 晶圆
联发科中高阶晶片本月开始缺货，启动追单，加上苹果iPhone 7新机基频订单加持，晶圆代工产能需求大增，导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求，一路满到第3季底。
28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程，因制程相对成熟、良率稳定，成为晶圆厂推升获利的重要推手。据了解，台积电、联电28奈米产能利用率大增，订单一路排到9月，带动毛利率跳高。
台积电、联电先前在法说会都表示，本季28奈米制程需求强劲，是挹注营运的要角，联电预估，本季毛利率可望大增近9个百分点、上看23%，增幅傲
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晶圆
随着半导体产业整并风潮持续，包括在今年完成合并的案件以及更多可能发生的案例，仍会随着产业迈向成熟的步伐在接下来几年出现大幅变动。
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海思 晶圆
随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长，以及对未来4年市场需求看好，大陆最主要晶圆代工业者中芯国际，于2016年第1季财报法说会中表示，将再次上调2016全年晶圆代工资本支出(CapEx)至25亿美元。
该公司甫于2月中旬举行2015年第4季财报法说会时表示，由于大陆半导体市场需求快速成长，因此计划将2016年晶圆代工资本支出，由2015年的15.7亿美元，提高为21亿美元，调幅达33.7%。如今再次宣布调高至25亿美元，较先前21亿美元又提高19.0%。
中芯国际执行长邱慈云表示，面对
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中芯国际 晶圆
差距虽然存在，但是中芯国际也并非没有机会，中芯国际未来如能用好国家的政策与资金支持，平衡产业带动与企业自身发展两个目标，进入“前三”的目标，未尝不能实现。
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中芯国际 晶圆
三星电子为了不让晶圆厂产线空转，直接找上联发科、海思半导体与Nvidia洽谈晶片代工订单。
南韩英文媒体Korea Times报导，台积电(2330)吃下苹果iPhone 7的全部A10处理器订单，使三星电子面临国内晶圆厂产线稼动率过低的危机。
为了救亡图存，不让产线空转，三星电子被迫出狠招，不仅直接杀来台湾，找上联发科(2454)洽谈下单，也接触了联发科重要对手、华为科技旗下的海思半导体，以及美国绘图芯片大厂Nvidia，寻求晶片代工订单。
一位三星高层主管也说：“三星
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三星 晶圆
英特尔高管在这些年做出的无数声明，似乎可以看出英特尔放弃其芯片制造技术、转向无晶圆是个非常疯狂的想法。
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英特尔 晶圆
功率半导体器件是日本的优势领域，如今在这个领域，中国的实力正在快速壮大。日本要想在这个领域继续保持强大的竞争力，重要的是大力研发SiC、GaN、组装等关键技术，以确保日本的优势地位，并且向开发高端IGBT产品转型，以避开MOSFET领域的价格竞争。
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功率半导体 晶圆
相对于台湾IC设计业的瓶颈，大陆的IC产业同样需要警惕，借用电影里的一句话：21世纪最值钱的是人才。
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台积电 晶圆
从桑德斯脱离仙童公司建立AMD，到度过初期寄人篱下的生活，再到赢得与Intel的官司获得生产386处理器开始分天下，Athlon首次冲破1GHz的历史记录，历史首颗64位民用CPU，成为Intel颇为头痛的竞争对手AMD多次重大决策的表现以及结果来看，我们不得不感叹，决策层的重要性。
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AMD 晶圆
联华电子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i厂已取得台湾检验科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理(BCM)系统证书，达成全公司12吋晶圆厂皆通过认证之目标。联华电子于2013年即领先业界，成为全球首家获该项认证的晶圆专工公司，尔后更扩大全公司营运持续管理活动，并于今年将认证范畴从原先竹科总部及南科Fab 12A厂，扩充到新加坡Fab
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联华电子 晶圆
晶圆代工大厂联电首季因认列地震损失，单季每股纯益仅0.02元，不过，联电执行颜博文昨(27)日强调，第2季28奈米将明显放量，带动第2季晶圆出货季增约5%，平均销售单价上扬1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。
联电董事会也决定去年盈余每股配发0.55元现金股息，以昨天收盘价12.55元计算，现金殖利率4.4%。
法人预估，联电本季28奈米订单大增，主要受惠联发科及高通增加对联电释出，带动联电本季产能利用率将由上季的82%，本季达87%~89%。
此外，8寸同样受
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联电 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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