- 全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境(VR)及智能家居等新兴应用，使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许多，且持续往40纳米等更先进制程投片，2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。
由于安谋(ARM)提供的MCUIP平台，让MCU供应商可避开繁杂的软体开发及韧体整合工作，快速投入终端产品技术与创新应用发展，随着ARM平台规模日益壮大，加上终端客户接受度大增，台系MCU供应商有机会雨
- 关键字：
MCU 晶圆
- 法国绝缘层上覆矽(SOI)晶圆制造和供应商Soitec宣布将以12吋晶圆制造先进的RFeSI产品，此举主要是为了扩大射频前端模组(RFFEM，或简称FEM)，也就是处理无线电接收器和天线讯号的芯片产量。
AdvancedSubstrateNews报导，采用先进SOI技术制造的FEM已经应运在所有智能型手机上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圆制造，但随着需求持续增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐渐普及，RF-SOI(射频绝缘层覆矽)未来展望看俏，因而需要更大型的晶圆来生产。
- 关键字：
Soitec 晶圆
- 德州仪器(TI)日前宣布14家企业荣获其年度卓越供应商奖(SEA)，该奖项是TI对其供应商的最高认可。在12,000多家供应商中，这14家获奖企业凭借在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的优秀表现脱颖而出。 “作为一家全球性的半导体设计和制造公司，TI致力于开发创新的模拟集成电路和嵌入式处理解决方案，从而为当今快速增长的市场注入活力，并且帮助我们的用户去拓展无限的可能性。除了2015年SEA的获奖企业，所有最关键的供应商对于我们的成
- 关键字：
德州仪器 晶圆
- 国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
- 关键字：
晶圆 3D NAND
- 随着市场竞争加剧，加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升，组装和测试服务外包供应商(OSAT)所面临的制造复杂程度正急剧增加(图1)。
图1 封装技术正迅速发展，以适应消费者对延长电池寿命、 更加轻薄的外观、以及提升产品性能和功能性方面的需求。 在技术方面， OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术，而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战，他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂
- 关键字：
封装 晶圆
- 大陆官方为了积极发展半导体产业，不断推出各类的优惠政策，这么大的诱饵抛出去，不怕不上钩。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 随着可连结上网移动装置的快速成长，以及物联网(IoT)的兴起，传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示，全球8吋晶圆产能在2007年达到最高峰后，开始往下滑，并在2009年达到最低点。其后数年虽然产能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547万片的水准。
据调研机构IC Insights资料，2009~2013年全球关闭的72座晶
- 关键字：
物联网 晶圆
- Entegris 是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。 Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。 Entegris在半导体及其他高科技行业所涉及的污染控制、关键材料处理与先进制程材料方面处于同行业领先
- 关键字：
Entegris 晶圆
- SEMI(国际半导体产业协会)公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”(SEMIWorldFabForecast)报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元。另方面，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%。
SEMI公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)
- 关键字：
DRAM 晶圆
- 3月8日起，美国以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”，对中兴公司采取限制出口的处罚。
中兴被美国限制出口，看似是针对的中兴，其实不如说是针对中国。
有关中兴向伊朗出口被限制产品，自2012年开始一直被美国拿来炒作，真实与否老杳无从得知，不过在联合国发出对朝鲜制裁的关口，美国商务部对中兴的出口管制不能不说另有目的。
3月7日外交部发言人洪磊主持例行记者会，针对记者提问是否会对美方采取报复措施?洪磊的回答：中方一贯坚决反对美方利用其国
- 关键字：
中兴通讯 晶圆
- 在中芯国际集成电路制造有限公司上海总部，有一面令人震撼的专利墙，超过5000项最终授权发明专利，记录着这个中国半导体领军企业的成长和辉煌，演绎出一部中国科技企业朝着“弯道超车”跨越式发展目标不断探索的传奇。
2000年春天，中芯国际在上海张江高科技园区成立。那时的张江还有大片荒地等着开发者的到来，这就像当时的中国内地集成电路产业一样，最为重要的制造环节几乎一片空白，更不用提前端设计后道封装测试了，著名跨国公司在这一领域占据着遥遥领先的地位。
“中芯国际的
- 关键字：
晶圆 中芯国际
- 几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“专利墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要专利证书。每份证书上详细列着授权专利的名称、发明人、授权日、授权号。
这面专利墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。
刚起步时，中芯国际生产的产品被国内厂商认为“10年也用不上”。如今，这个预言早已被打破，中芯国际生产的芯片，随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓
- 关键字：
中芯国际 晶圆
- 以国内现有的成长速度稳步向前，未来在摩尔定律趋缓的情况下，通过收购与兼并扩大规模，如此一来，能否凭借“后发优势”实现“弯道超车”，着实让我们期待。
- 关键字：
晶圆 中芯国际
-
应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆认为，在3D NAND和10奈米技术带动下，今年晶圆代工资本支出有望回升。 应 用材料集团副总裁暨台湾区总裁与全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆表示，2015年看到这四年以来晶圆代工的资本支出进入谷底，预估今年投资水位有 望提升，而大部分支出将发生在下半年，其中有五成以上将集中于10奈米技术;对晶圆代工来说，10奈米不同于16奈米，最显着变化在于鳍式场效电晶体 (FinFET)
- 关键字：
晶圆 FinFET
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
