- 应用材料24日宣布，股东们已同意所提出与东京威力的合并案，总计99%股份投票数同意采行双方于2013年9月24日修订的企业合并协议，相当于截至2014年5月9日为止股东会纪录流通在外公司普通股股份总数78%比重。
应材总裁暨执行长盖瑞?狄克森(Gary Dickerson)表示，今日这项有力的支持充分强调，双方合并可为股东们带来价值，合并案可加速突破性产品发展，有利更好、更快、成本更低解决客户问题。
应用材料与东京威力公司正协力为半导体与显示器产业，共创崭新全球性创新企业，这项合并
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应材 半导体
- 受益于面板生产设备需求走强，全球最大半导体设备业者应用材料(Applied Materials)上季由亏转盈，营收增加近两成，对本季展望也优于市场预测低点。应材16日盘初在纽约股市大涨逾8%。
应材15日盘后公布，迄4月27日止的年度第2季营收成长19%至23.5亿美元，高于去年同期的19.7亿美元，符合分析师预期;净利为2.62亿美元，每股盈余21美分，远优于去年同期净损1.29亿美元或每股亏损11美分。
展望本季，应材预估营收较上季持平至下滑5%，或介于22.4亿美元至23.5
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应材 半导体
- 半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋势日趋明显，不论是从半导体设备、资本支出、或从IC设计产业等来看，都可以观察到相同的现象。他并预言，在未来5年之内，半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点。
余定陆分析，半导体产业在最近10几年来，由于原本的IDM厂商多转向采取fab-lite
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应材 半导体
- 随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。
在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DR SEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA Tencor)21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。
虽然半导体市场下半年景气能见度不高，但是包括台积电、英特尔、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电
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应材 晶圆
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