日前，有消息称，字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作。对此，字节跳动方9月18日回应称：此报道不实。并表示，字节跳动在芯片领域确实有一些探索，但还处于初期阶段，主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化，所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。此外，今年上半年，曾有外媒报道称字节跳动与博通公司合作开发AI处理器，以确保有足够多的高端芯片。这款AI处理器制程为 5nm，将由台积电制造。后续，字节跳动否认了“与博通合作开发 AI 芯片”相关传闻。
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外媒The Information披露，中国科技巨头、TikTok母公司字节跳动开发两款人工智能芯片，将交由台积电代工，使用5纳米技术，预计2026年量产，引发高度关注。事实上，路透社曾在6月底报导此事，当时双方皆未正面响应，但知情人士强调，一切符合美国出口管制措施。The Information引述知情人士说法指出，字节跳动将自行设计的AI推理与训练芯片交由台积电代工，预估成本会比英伟达低上一阶，盼透过此举瓜分市占，但目前距离预估量产的2026年还有一段时间。报导提到，字节跳动采用台积电5纳米技术，与英
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台积电2纳米进展顺利，预计2025年量产，首批产能预料由大客户苹果一手包办。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列将采台积电2纳米制程芯片，但无法独自发展先进封装技术，凸显出生态系的重要性。消息人士说法指出，台积电早在去年12月向苹果和英伟达等大客户展示2纳米的制程测试结果，根据了解，2纳米制造设备今年第2季已进驻新竹宝山厂，并进行安装，规划第3季试产，比市场预期的第4季还要早。市场解读为量产前加速，以确保良率稳定。报导称，推测苹果可能已预留台积电所有2纳米的产能，这和先前苹果对iPh
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市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战。两位消息人士透露，台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款「N2」原型的制程测试结果；2nm制造设备已于第二季开始进驻宝山厂并进行安装、于第三季试产，比市场预期的第四季还早。市场解读，台积电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。有报导称，苹果可能已预留台积电所有2nm产能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一样。虽然台积电能制造芯片，但需要其他供应商协助，2nm更是凸显出
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据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头
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据业界消息人士透露，Google正考虑将新一代手机应用处理器（AP）Tensor G5及G6的生产委托，从现有的供货商三星转移到台积电，其背后原因在于三星的3纳米制程良率仅20%，远远低于台积电的同级制程技术。韩媒BusinessKorea报导， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手机搭载的 Tensor G4处理器由三星代工生产，引发市场对于三星将持续生产Google新一代行动应用处理器的强劲预期。然而，近期有消息指出，Google已与台积电携手，进入Tensor G5的全面量产阶段。行动
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今日凌晨，苹果正式发布了A18 Pro芯片，采用台积电新一代N3P 3nm工艺制造，官方称性能提升10％，同等性能下耗降低16％，将在iPhone 16 Pro / Max新机中首发搭载。据介绍，A18 Pro搭载16核神经引擎、Apple Intelligence速度较上一代A17 Pro提升15%，可利用系统内存总带宽多了17%。配备6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持动态缓存、网格着色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相较A17 Pro性能提升20%
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IT之家 9 月 10 日消息，台积电刚刚公布了最新的 8 月净收入：合并销售额为 2508.7 亿新台币（IT之家备注：当前约 556.08 亿元人民币），同比增长 33%，环比降低 2.4%。台积电 2024 年 1 月至 8 月的收入总计为新台币 17739.7 亿新台币（当前约 3932.22 亿元人民币），比 2023 年同期增长 30.8%。根据最新业界消息，台积电首台 ASML High NA EUV 光刻系统设备本月将进机，这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。
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据彭博社援引消息称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的试产良率已与台积电位于台湾地区的南科厂良率相近。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。根据此前的信息显示，台积电美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月中旬完成了第一条生产线的架设，并开始接电并投入基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，而根据彭博社最新的报道来看，基于该生产线的第一批试产的4nm晶圆良率如果与南科厂良率相当，那么表明其后续如果量产，良率将不是问题。根据规划，台积电将在美国亚利
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美国芯片大厂英特尔正重新考虑放弃赔钱的代工业务，外界关注是否会让三星受益，但韩媒保守看待，直指三星想在2030年击败台积电，似乎是一个不切实际的目标。根据《韩国先驱报》报导，有专家表示，三星寻求在台积电主导的代工市场里分一杯羹，虽然英特尔的退出可能是有利的，因为消除潜在的威胁，不过成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特尔一直在亏损，累计上半年亏损已达53亿美元，如果英特尔决定出售代工业务，三星有机会扩大业务，但台积电和三星都被视为可能的潜在买家，台积电又是强敌。行业观察人士认为，三星要在2030年击败台
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近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。
也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000
亿美元的规模，2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下，
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IT之家 9 月 3 日消息，中国台湾《工商时报》今天报道称，台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率，英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改设计，@手机晶片达人 表示英伟达正准备发布的 RTX 50 系列消费级显卡 GPU 也需要 RTO，故上市时间有所推迟。英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「非常非常大的 GPU」，当然它确实也是目前业界面积最大的 GPU，由两颗 Blackwell 芯片拼接而成，采用台
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随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
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台积电新一代的埃米级制程芯片A16，离预计量产还有将近两年时间，但已经获得众多巨头青睐。9月2日，据台湾《经济日报》报道，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。上述报道援引业界人士称，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，但在评估发展效益后
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英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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