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据悉，全新的华为Mate 50系列有望在8月与大家见面。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料也更加密集。根据当前市场爆料的信息来看，华为Mate 50系列无论是外观设计还是硬件参数，又或者是内置的系统都已经大致清......
据国外媒体报道，由于英国政府目前局势纷乱，软银暂停让旗下芯片设计公司ARM在伦敦上市的计划，可能会考虑只在美国上市。今年2月7日，软银集团正式宣布，它与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议，并为ARM启动首次公开募......
据国外媒体报道，美国最大芯片制造商英特尔公司已经告知客户，由于生产和原材料成本飙升，将于今年第四季度开始提高大部分微处理器以及一系列外围的其他产品（包括Wi-Fi及其他连接芯片）的价格。涨幅因种类而异，最低在个位数，也有......
受访人：水原德健 罗姆半导体（北京）有限公司技术中心总经理1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料......
受访人：Filippo Di Giovanni（意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)）1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在S......
受访人：英飞凌科技1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品？ 相似之处：相......
受访人：黄文源 东芝电子元件（上海）有限公司半导体技术统括部技术企划部高级经理1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在S......
受访人：安森美首席碳化硅专家，中国汽车OEM技术负责人吴桐博士1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体......
受访人：Robert Taylor是德州仪器(TI)系统工程营销组的应用经理，负责工业和个人电子市场的定制电源设计。他的团队每年负责500项设计，并在过去20年中设计了15000个电源。Robert于2002年加入T......
最近年中了，arm又开始惯例性的年度性能提升了，跟年度最顶级内核Cortex-X3一同到来的，还有首次发布的顶级GPU内核Immortalis-G715，很明显在arm的内部性能定位上，同样属于TCS2022平台的Mal......
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