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人才、资金和政策，是中国半导体从幼苗到参天大树必不可少的三大必要条件。相比于动辄需要20年才能健全的人才培养体系和重视程度越来越高的政策面支持，资金是目前中国半导体产业变化最大且影响最明显的外部因素。 ......
过去三年，相比于疫情带来的冲击，半导体历史级缺货对电子供应链的影响无疑更值得人们关注。如果我们从2020年6月开始以12个月为周期来评点半导体产业最热关键词，第一个12个月是产能，第二个12个月是涨价，第三个12个月就是......
在今年的慕尼黑电子展上，全球领先的磁传感器和功率IC解决方案厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）以强大的团队和丰富而创新的解决方案迎接八方来客，充分展示了对中国市场的关注和承诺。 关注中......
2023英特尔on技术创新大会发布了一系列全新技术，旨在让AI无处不在，并使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。我们为带来主题演讲环节的精彩实录分享，并进行部分点评。......
芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升......
1 以“无线+MCU”独树一帜物联网芯片需要无线射频、安全、数据处理、低功耗和友好的IDE等功能，为此，各家MCU和无线芯片厂商推出各式解决方案。 芯科（Silicon Labs）过去也是以MCU起家的公司知名。但是这十......
预计未来2-3年，MicroLED会继续努力突破技术瓶颈，逐渐打开高端市场之后再进一步向下渗透，而第二代显示技术LCD还会依靠其他技术的修补进一步占据下沉市场，第三代技术OLED在实现大尺寸屏幕的降本后将进一步普及大众消......
1. 2022年增长了46% 2023年初，市场调研公司Gartner发布了全球前20名半导体厂商的排名，从营收涨跌幅来看，ADI（Analog Devices, Inc.）2022年营收同比增长46%，在全球前20大半......
作为全球高速接口和总线信号测试的领导者，是德科技一直高速和高频信号的诸多领域拥有超然的技术领先性，在很多标准发布之前就参与到标准制定中，从而能第一时间推出适用于全新高速数据传输标准的测试仪器和解决方案。近日，是德科技以“......
在华为开发者大会HDC 2023上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东发表宣布，新一代近距离无线连接技术 —— 星闪（NearLink）正式发布。2020年工信部牵头制定了星闪的近距离无线......
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