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无线soc 文章 最新资讯

Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

  • 低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布,Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统(SoC)作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Durin Door Manager是新一代入户管理设备,支持由连接标准联盟(CSA)推出的全新Aliro应用层。Aliro旨在为智能手机、可穿戴设备、智能锁和读卡器等设备提供一致且安全的移动入户控制体验,从而实现门禁设备的可信互操作性。随着Aliro的正式发布,芯科科技正在帮助设备制造商迅速从
  • 关键字: Durin   芯科科技   无线SoC   移动入户技术   智能锁  

Ceva携手大有半导体为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案

  • 随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长,1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求,全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可,在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。大有半导体推出的全新A5300和A5800 SoC是高度集成的可重置射频收发器,专为满足工业
  • 关键字: Ceva   大有半导体   1GHz以下   无线SoC  

芯科科技FG23L无线SoC全面供货,以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

  • 日前,芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案(SoC)于9月30日全面供货,配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日,芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访,深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力,揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合,推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。双核架构平衡高性能与低功耗:Cortex-M33内核处理能力提升50%谈及FG23L的核心技术架构,Ch
  • 关键字: 芯科科技   无线SoC   Sub-GHz  

领先的Nordic Semiconductor无线SoC配合三星SmartThings Find支持设备追踪功能

  • 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 的下一代 nRF54L15 和 nRF54L10 无线 SoC 以及广为业界采用的 nRF52840 和 nRF52833 SoC 现已支持三星 SmartThings Find SDK。此软件级集成使得开发人员能够利用 Nordic 的超低功耗无线技术和三星的全球 SmartThings 生态系统来构建先进的定位追踪解决方案。三星SmartThings Find SDK开发工具包旨在帮助设备制
  • 关键字: Nordic   无线SoC   SmartThings Find   设备追踪  

开启连接新纪元—芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

  • 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布:其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统(SoC)现已全面供货。作为SixG301系列的首批产品,该芯片现已开始通过芯科科技及其全球授权分销合作伙伴供货。第三代无线SoC系列产品扩展了芯科科技在智能边缘领域的领导地位,在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新一代的突破,同时也与其公司历经考验的第二代无线SoC(Series 2)
  • 关键字: 芯科科技   无线SoC  

Nordic推出高内存无线SoC nRF54LM20A

  • 大获成功的nRF54L系列继续扩展,新增nRF54LM20A型号产品,为开发者提供更丰富的资源和更灵活的方案,助力其在消费电子、工业和医疗健康市场打造先进的互联产品。全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布推出新一代nRF54L系列超低功耗无线系统级芯片 (SoC)的最新成员nRF54LM20A。nRF54L系列基于Nordic创新的22nm技术平台,不僅简化设计挑战,同时实现了可靠通信、更长的电池寿命和紧凑的产品设计。Nordi
  • 关键字: Nordic   低功耗蓝牙   Matter   无线SoC  

分析Silicon Labs推出 FG23L无线SoC后估值

  • 如果您持有 Silicon Laboratories (SLAB) 股票,或者正在考虑购买,那么上周的消息可能会引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 无线 SoC,旨在为工业环境和智慧城市中的物联网应用带来安全、远程且经济高效的连接。正式上市将于本月晚些时候推出,开发人员套件已经掌握在渴望测试该芯片经济性、性能和强大安全性组合的合作伙伴手中。随着 Digi International 还推出了基于 Silicon Labs 平台的新 Wi-SUN 网络解决方案,很明显,该公司
  • 关键字: Silicon Labs   FG23L   无线SoC   物联网  

芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货

  • 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度,以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比,FG23L将Sub-GHz物联网(IoT)推向更广阔的市场和更大批量的应用。芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示:“FG23L将芯科科技久经考验的Sub-
  • 关键字: 芯科科技   无线SoC   Sub-GHz  

解决无线SoC系统设计中的 RF 耦合问题

  • 无线片上系统 (SoC) 设计需要在同一芯片上实现所有电路域。这使制造商能够降低成本并支持完整性。另一方面,这些域之间的串扰可能会出现问题,并会降低整体性能。电磁干扰 (EMI) 是由辐射射频 (RF) 信号引起的。在系统设计中,可以使用各种技术来降低 EMI。例如,辐射射频可以通过滤波和屏蔽来解决;然而,这并不能减轻片上 RF 耦合。RF 耦合通道RF 耦合是 RF 域和其他域之间串扰的一个例子(图 1)。无线发射器需要产生 ~10 dBm 范围内的输出功率。功率放大器 (PA) 产生这些级别
  • 关键字: 无线SoC   RF耦合   RFIC   射频耦合  

芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙无线SoC

  • 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布:推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统(SoC),其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时,不牺牲性能,依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选,例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装,具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。BG29具有支持
  • 关键字: 芯科科技   低功耗蓝牙   无线SoC  

Nordic在嵌入式世界大会上展示nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂窝物联网SiP等创新技术

  • 全球领先的无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布在即将举办的嵌入式世界(Embedded World)大会上展示nRF54L系列先进多协议低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)、nRF9151低功耗蜂窝物联网系统级封装(SiP)、最新发布的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)以及nRF70系列Wi-Fi协同IC。嵌入式世界大会将于 3 月 11 日至 13 日在德国慕尼黑的纽伦堡展览中心 (NürnbergMesse) 举办。作为主要参展商,Nordic 将在 4A-310
  • 关键字: Nordic   嵌入式世界大会   无线SoC   蜂窝物联网  

边缘AIoT时代已来 无线SoC生逢其时

用无线+MCU打造物联网芯片 芯科科技新平台为何能带来开发的丝滑体验?

  • 1 以“无线+MCU”独树一帜物联网芯片需要无线射频、安全、数据处理、低功耗和友好的IDE等功能,为此,各家MCU和无线芯片厂商推出各式解决方案。 芯科(Silicon Labs)过去也是以MCU起家的公司知名。但是这十几年不断出圈,在无线射频、软件等发展投入很大精力,推出了无线SoC,使芯科物联网业务部门加速增长,居于行业领导地位。芯科是Matter协议的发起者之一,这使芯科的新朋友圈进一步扩大,其中不乏互联网大鳄及终端设备厂商。 谈到与其他MCU厂商的差异化,在近日“Works W
  • 关键字: 无线SoC   物联网芯片   芯科   Silicon Labs  

贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC

  • 2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核,最大工作频率为97.5MHz,支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能为安全物联网  (IoT)  设备提供可靠连接。贸泽所供
  • 关键字: 贸泽   Silicon Labs   无线SoC   智能电表  

贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接

  • 2023年2月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC,配备AI/ML硬件加速器,为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理想的解决方案。这些无线SoC新品支持多种智能家居、照明和楼宇自动化应用,包括网关和集线器、传感器、定位服务和预测性维
  • 关键字: 贸泽   Silicon Labs   无线SoC  

一种采用虚拟系统原型实现系统级的多内核系统调试方法

  • 在内核芯片制造前传统的验证与调试方法依赖于指令集仿真器(ISS)模型。不幸的是,ISS模型速度太慢,并且时序精度无法达到与系统硬件部分的RTL模型交互所需的要求。本文将提供一种采用虚拟系统原型实现系统级的多内核系统调试方法,该方法允许在PC机上实时执行一个完整系统的周期精确仿真,而且执行速度比基于ISS的仿真要快得多。
  • 关键字: 无线SoC   虚拟系统原型   IP模块  

如何实现微功耗WiFi 传感器网络设计

  •    关键词: 无线SoC    WiFi   802.11   无线传感器 一/ WiFi  无线传感器传感器网络广阔的应用前景 无线传感器网络由部署在检测区域内的大量、廉价、微型、节能传感器节点组成,通过无线通信方式自我形成网络系统,其主要目的是协同地感知、采集和处理网络覆盖区域中感知对象的信息,接收命令并与控制中心交换有关现实世界的信息。如果说互联网构成了逻辑上的信息世界,改变了人与人之间的沟通方式,那么,无线传感器网络就是将逻辑上的信息世界与客观上的物理世界融合在一起,改变人类与自然
  • 关键字: 无线SoC    WiFi   802.11   线传感器   ARM  

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