- 英特尔是一家家喻户晓的高科技企业，很多人都知道英特尔是CPU 的绝对领导者，也逐渐开始了解英特尔在服务器和大规模计算领域的强大生态统治力。但是提起嵌入式，很多人似乎觉得这跟英特尔似乎没多大关系，即使是很多从事嵌入式开发的人，也从没有接触过英特尔的嵌入式产品，其实作为51 单片机的创造者，英特尔的嵌入式部门一直存在，并且顺应技术发展的需求不断华丽转身，现在这个部门就是英特尔最新成立的网络和边缘解决方案部门（NEX），并且成为英特尔未来发展前景最为看好的业务部门之一。从嵌入式处理器到专注M2M在英特尔内部以处
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202311
英特尔
嵌入式
- 1 前言在前面所刊登的《从隐空间认识CLIP 多模态模型》一文里，已经阐述了CLIP 基于隐空间的运作了。在本文里，将从商店柜台的产品推荐应用来说明：我们可以拿CLIP 的源代码，搭配商家自有产品图像(Image) 和图像叙述文句(Text)，来训练出企业自用的CLIP 小模型，同时也领会其幕后隐空间(Latent space) 的运作及其效果。兹复习一下CLIP 的特性，它的目标是透过大量图片及文字描述，建立两者间的对应关系。其做法是利用ResNet50 等来萃取图像的特征，并映射到隐空间(Latent
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CLIP
隐空间
- 近年来，随着汽车产业的不断发展和电动化趋势的加速，汽车电子领域的创新也日新月异。在2023 年上海世界进口博览会上，德州仪器中国区汽车电子Tier 1事业部总经理沈颖洁分享了TI 在汽车电子领域看到的主要趋势，着重涉及设计下一代电动汽车、提升汽车安全性和自主性、面向当今和未来的车辆架构以及与软件定义的车辆建立连接等四个方面。汽车内半导体比重持续加大沈颖洁指出，随着汽车电子技术的不断发展，半导体在汽车上的应用越来越多，特别是随着新能源汽车的发展，半导体的应用场景也变得越来越广泛。从前保险杠到后保险杠，从车顶
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202311
电动汽车
- 尖端光刻机设备及零部件方面的核心领军人物之一朱煜老师给大家分享集成电路最卡脖子的装备产业中值得思考的问题。集成电路装备产业的春秋时期众所周知，春秋时代周文王分封诸侯，而后形成春秋五霸。我国集成电路02 专项启动之后，在整体战略部署下，国内创新团队和企业已有一个整体布局，每个企业都有专攻的一个领域，如今从无到有，从低端到高端，已经实现了一个非常好的水平。在“春秋时代”，各企业一般是专攻1~2 种装备，并且都是从0 开始去追赶，在02 专项重要的支持下，各企业纷纷取得突破。在企业数量有限的情况下，针对一个装备
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202311
集成电路装备
- 前言全球化理论上就是最大规模的全球分工，生产效率最大化，资本利润最大化。社会分工的本质是将资源利用率提高到最高，如果简单理解过去几十年的全球化，就是发达国家提供技术产品和资本，发展中国家提供劳动力和能源，推动世界范围内的工业化。在提高生产效率、生产出来更多产品后，再进行产品分配，就是全球化的本质。我国是全球化的受益者、更是全球化的推动者，自2001 年，我国加入WTO 以来，我国持续融入全球化的进程，获得了长足的发展，正是随着全球化的技术与资本的输入与加持，让我国的高素质劳动力有了用武之地，才让我国达到了
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半导体产业
逆全球化
再全球化
- 2023 年9 月，嵌入式领域的大事之一是Arm 上市，在美国纳斯达克交易所上市，收盘大涨近25%，市值达679 亿美元，成为截至当时的本年度美股规模最大的IPO。Arm 上市以后，会不会对RISC-V 有影响？在嵌入式系统领域，如何打造开放、繁荣的RISC-V 生态？2023 年9 月16 日，在甘肃张掖举办的“第21 届CCF 全国嵌入式系统大会”上，中科院软件所副所长、总工程师、研究员、博士生导师武延军做了主题报告，介绍了嵌入式软件生态及RISC-V 嵌入系统生态的打造思考。武延军还是开放原子基金会
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RISC-V
嵌入系统生态?
- 1 小型和中端FPGA服务嵌入式AI领域 莱迪思经过40多年的发展，目前拥有公司历史上最强大的产品组合，其针对AI优化、低功耗FPGA解决方案主要面向小型和中端FPGA市场。莱迪思旨在满足客户对各种网络边缘应用日益增长的智能需求，提供超强适应性的解决方案，帮助客户跟进不断发展的AI算法。莱迪思提供包括嵌入式AI在内的领先的解决方案，服务于工业、汽车、通信、计算和消费类应用。莱迪思sensAI™解决方案集合帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用，其低功耗FPGA提供
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FPGA
莱迪思
- 近年来，随着汽车产业的不断发展和电动化趋势的加速，汽车电子领域的创新也日新月异。在2023年中国国际进口博览会上，德州仪器中国区汽车电子Tier 1事业部总经理沈颖洁分享了TI在汽车电子领域看到的主要趋势，着重涉及设计下一代电动汽车、提升汽车安全性和自主性、面向当今和未来的车辆架构以及与软件定义的车辆建立连接等四个方面。汽车内半导体比重持续加大沈颖洁指出，随着汽车电子技术的不断发展，半导体在汽车上的应用越来越多，特别是随着新能源汽车的发展，半导体的应用场景也变得越来越广泛。从前保险杠到后保险杠，从车顶到车
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德州仪器
TI
电动汽车
半导体
传感器
- 现在碳中和、环保、ESG（环境、健康和安全）已经成为社会关注的重要话题，日趋严格的环保等ESG法规令很多企业感到了困扰；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想进入绿色供应链或获得投资，良好的ESG表现势在必行。为此，这几年很多大公司设立了可持续发展方面的主管，或者公司CEO亲自主持这方面的工作。那么，ESG的发展趋势是什么？如何平衡经济增长和为可持续发展埋单的矛盾？如何打造负责任的产品？不久前，EEPW/电子产品世界在线访问了意法半导体（ST）副总裁，可持续发展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
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意法半导体
ESG
可持续发展
碳足迹
碳手印
生态设计
202311
- 图形处理单元(GPU)、张量处理单元(TPU)和其他类型的专用集成电路(ASIC)通过提供并行处理能力来实现高性能计算，以满足加速人工智能(AI)训练和推理工作负载的需求。AI需要大量的算力，尤其是在学习和推理时。这种需求不断地将供电网络的边界推向前所未有的新水平。这些高密度工作负载变得愈加复杂，更高的瞬态需求推动配电网络的每个部分都必须高效运行。AI加速卡严格的功耗要求对系统性能也有影响。本文将讨论AI加速卡的配电网络要求，剖析瞬变的影响，并介绍ADI公司针对这些需求提出的多相供电解决方案。
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瞬变
AI加速卡供电
ADI
202311
- 1998年9月，由爱立信、IBM、英特尔等五家创始企业发起成立了非盈利会员组织——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）。经过25年的发展，联盟所推广的蓝牙协议在众多无线短距离无线通信中脱颖而出，成为音频、手机、平板电脑乃至物联网连接的主要协议之一，预计2023年的出货量将达50亿个，并且增长势头仍然很好。蓝牙成功的秘诀是什么？看好哪些潜在的应用？正在发展什么新技术？ 近日，蓝牙技术联盟在上海国际消费电子技术展（Tech G）期间，与多家企业成员合作举办Auracast™体验展，值此机会，蓝牙技术联盟
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蓝牙技术联盟
Auracast
202311
- 前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。图一是SSDC模块的剖面示意图，图二是整个SSDC模块的结构图，从图一和图二我们可以发现这个用在主驱的功率模块还是比较复杂的，里面包含了许
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SiC Traction模块
安森美
202311
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