- 蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线设备固件更新（OTA DFU）的功能。在这篇技术博客中，我们通过广泛部署基于Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络延迟、远程配置和OTA, DFU性能的详细测试设置和结果等实用数据。测试网络及条件测试环境是位于布达佩斯的芯科科技商业办公楼，其范围内有Wi-Fi和低功耗蓝牙网络，本实验相关的无线测试集群（wir
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蓝牙
Mesh
芯科
- 对于开发人员来说，构建小型的蓝牙医疗设备不仅仅是从市场上选择最小的硬件，也需要通过优化物料清单（BOM）来减小产品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦称“芯科科技”）集成的蓝牙SoC和模块，除了具备超低功耗和极小封装的优势外，还能够提供医疗应用所需的各种外设功能和特性，从而节省大量PCB占地面积，增强设计灵活性并降低成本。几十年来，芯科科技一直与许多医疗设备制造商合作。由于这些成功的合作，我们已经开发了几个与无线医疗应用相关的功能，并将它们集成到我们的蓝牙SoC和模块中。在这篇博客中，我们将解释
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蓝牙医疗设备
PCB
芯科
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁Daniel Cooley日前受邀参加由Aspencore举办的“2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）” ，Daniel在会议同期举行的“全球CEO峰会”中，发表了“同“芯”协力，“科”创未来，构建智联的世界”主题演讲，并指出从设备到云、数据，都在安全地持续传输，联网产品上线能够做更多以前无法做到的事情，这就是物联网。以下是本次演讲的摘要整理。芯科科技首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁Danie
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物联网
芯科
Series
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。这些新的8位MCU与PG2x 32位MCU产品系列共享同一个开发平台，即芯科科技的Simplicity Studio平台，该平台包含编译器、集成开发环境和配置工具等所有必需的工具。“在当今世界，随着物联网（IoT）设备的不断扩展，MCU在嵌入式计算中发挥着至关重要的作用。”芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani表示。
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BB5
MCU
芯科
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
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芯科
Matter 1.2
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布其支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）针对蓝牙网状网络（Bluetooth Mesh）实现的新功能增强，以及他们新的网络照明控制（NLC）标准，该标准旨在为使用蓝牙网状网络的商业和工业照明提供一种统一标准。"芯科科技的蓝牙产品将支持蓝牙技术联盟日前发布的新功能增强和配置文件，我们期待为自己的客户去应用新版本中实现的优化、成本节约和安全性增强。"芯科科技工业和商业业
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芯科
蓝牙网状网络功能
网络照明控制
- 1 以“无线+MCU”独树一帜物联网芯片需要无线射频、安全、数据处理、低功耗和友好的IDE等功能，为此，各家MCU和无线芯片厂商推出各式解决方案。 芯科（Silicon Labs）过去也是以MCU起家的公司知名。但是这十几年不断出圈，在无线射频、软件等发展投入很大精力，推出了无线SoC，使芯科物联网业务部门加速增长，居于行业领导地位。芯科是Matter协议的发起者之一，这使芯科的新朋友圈进一步扩大，其中不乏互联网大鳄及终端设备厂商。 谈到与其他MCU厂商的差异化，在近日“Works W
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无线SoC
物联网芯片
芯科
Silicon Labs
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅（Developer Journey）工具。凭借这些全新的器件、开发工具以及之前发布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro K
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芯科
Amazon
Sidewalk
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件Simplicity Studio的下一个版本
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芯科
无线开发平台
物联网
- 预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题 中国，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行
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芯科
Works With
物联网开发者大会
- 随着智能制造、工业4.0、物联网等产业的快速拓展，传感器的重要性也日益凸显。各种复杂的工程系统，几乎每一个现代化项目，都离不开各种各样的传感器。而传感器处于连接被测对象和测试系统的接口位置的特殊位置，也使其成为信息采集的“窗口”，直接影响和决定着产品系统的功能。 传感器的普适性和特殊性，让如何选择一个有质量保障、不缺货且合适的传感器厂商成为每家企业都要思考的问题。比如全球性技术领导厂商TE Connectivity，就设计制造500,000 多种产品，用于连接和保护触及我们生活各个方面的产品中的电源
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TE
芯科
- 随着数字电视与数模混合电视在全球范围内的逐步普及，人们对于电视机的功能要求也随之不断攀升，进而对整个电视芯片行业造成了在价格与功耗等方面的强烈冲击。
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调谐器
芯科
电视调谐芯片
封装尺寸
- 芯科实验室(Silicon Labs)宣布收购云端Wi-Fi技术厂商Zentri。Zentri以云端技术见长，提供世界各地用户稳定的连线以及产品管理，在工业、商业及消费者应用都有触及。
芯科实验室执行长Tyson Tuttle表示，这次的并购策略将有助于芯科实验室提供更多元、多重协议(Multi-protocol)的矽晶片方案，更能为物联网产品带来更稳定的云端连线解决方案。此外，Zentri的Wi-Fi专业、软体以及工具也能为芯科实验室带来更丰富的多重协议连网产品种类，以能满足更多物联网终端节点
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芯科
Zentri
- 芯科实验室(Silicon Labs)宣布收购云端Wi-Fi技术厂商Zentri。Zentri以云端技术见长，提供世界各地用户稳定的连线以及产品管理，在工业、商业及消费者应用都有触及。
芯科实验室执行长Tyson Tuttle表示，这次的并购策略将有助于芯科实验室提供更多元、多重协议(Multi-protocol)的矽晶片方案，更能为物联网产品带来更稳定的云端连线解决方案。此外，Zentri的Wi-Fi专业、软体以及工具也能为芯科实验室带来更丰富的多重协议连网产品种类，以能满足更多物联网终端节点
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芯科
Zentri
- 美国芯科实验室(Silicon Laboratories)发布了支持蓝牙4.1、可改为蓝牙4.2的无线通信模块“BGM113”。这是2015年8月发布的蓝牙无线通信模块“BGM111”(参阅本站报道)的小型版。
BGM111和BGM113都是在SoC“Blue Gecko”上组合芯片天线等制成的模块。Blue Gecko是将2.4GHz无线电路和基于ARM Cortex-M4的MCU等集成在一个芯片上的IC，固件安装的是该公
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芯科
蓝牙
- 为拓展无线联网市场版图，芯科实验室(Silicon Labs)近期宣布购并无线网状网路模组供应商Telegesis。此购并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模组的蓝图，同时强化该公司在物联网网状网路的领导地位。
Silicon Labs资深副总裁暨物联网产品总经理James Stansberry表示，Telegesis的模组业务强化该公司在物联网网状网路解决方案的地位。结合Telegesis模组，芯科的网状网路SoC、802.15.4软体堆叠及易于使用的无线开发工具，可为客
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芯科
Telegesis
- 关于物联网未来的市场空间究竟有多大，现在行业里不同的企业有不同的预期。全球性咨询公司IHS technology的数据显示，截至2014年底，全球连接设备已达到197亿个。预计到2025年，全球可连接设备将达到955亿个。
手机是10亿级的市场规模，物联网可达到百亿级。可以看到，在此之前的网络连接主要是人类上网需求驱动的，而未来的连接则依靠终端设备自身连接入网，比如医疗、汽车、工业、通信、计算机和消费电子等多个行业的物与物相连。
四大无线技术各有优劣
百亿级的网络连接当然不可能通过有
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芯科
物联网
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台，这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境，并且能够对电容式感应应用进行性能分析。Simplicity Studio平台统一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，这些MCU提供节能的嵌入式解决方案，能更广泛地支持各种物联网和工业自动化的应用。 Simplici
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芯科
IC
Simplicity Studio
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布针对人机接口(HMI)应用推出业内最节能的电容式感应微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Silicon Labs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、最准确的电容式感应，为物联网、家居/楼宇自动化、消费和工业市场提供最佳的触控解决方案。F97x MCU面向电池供电和电容式触摸感应应用，例如手持工业设备、玩具、游戏机和遥控器，以及可替代白色家电(例如洗衣机、烘干机、烤箱
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芯科
IC
F97x
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)将于2014年3月18-20日在慕尼黑上海电子展(electronica China)展示一系列面向物联网的半导体器件、软件和系统等解决方案，展位号为W1.1212。针对物联网可连接设备应用，混合信号技术领导者Silicon Labs将展示其最新的基于ARM®的节能型微控制器(MCU)、ZigBee®和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。 Silicon&nb
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芯科
节能
sub-GHz
物联网
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM®架构的Ember® ZigBee®片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成员EM358x SoC产品系列提供了额外的Flash和RAM存储容量选项，满足更大、更复杂的智能能源和家庭自动化设计需求。此外，Ember ZigBee系列产品也提供了USB连通性和本地存储的引导加载程序，从而更有效的帮助开发人员减少物
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芯科
IoT
ZigBee
BOM
- 高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司，主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器(MCU)系列产品，并针对领先业界的ARMCortex-M架构，开发多重通讯协定的无线射频解决方案，其节能微控制器和无线电解决方案主要应用于物联网(IoT)、智慧能源、居家自动化、保全和可携式电子产品等市场。
芯科指出，该规则性收购可强化芯科的成长机会。物联网的市场成长，加上智慧电网和智慧能源的基础建
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芯科
MCU
- 近日，Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位单片机(MCU)系列产品，集成了更大温度范围内的高精度温度传感器，且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核， C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模块、传感器接口以及电风扇、烘干机、吸尘器、遥控玩具车等无刷直流电机应用提供优化的解决方案。
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芯科
MCU
传感器
201210
- 芯科实验室(Silicon Labs)日前宣布，Tyson Tuttle将于4月18日代替Sayiner成为公司总裁兼CEO。
现年44岁的Tuttle于1997年加入芯科实验室，负责公司第一条射频产品线。此后，其开始负责公司的视频IC和无线电战略发展。此后，其又负责广播业务。2010年Tuttle荣升为公司首席技术官，2011年又被任命为首席运营官。
Tuttle曾就谈到公司的设计团队和发展潜力发表声明，其
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芯科
物联网
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新一代多波段无线电接收器IC解决方案，使轮调收音机产品具有现代的数字显示功能。基于专利技术的低中频数字架构，Si484x接收器采用CMOS工艺提供了无与伦比的高集成度，减少了超过70%的无线电器件数量，极大的降低了BOM成本和PCB面积，特别适用于具有数字显示和机械轮调收音机功能的设备，例如桌面和便携式收音机、立体声音响、迷你/微型系统、外放、时钟收音机、外挂电台、收音机
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芯科
Si484x接收器
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)今天宣布推出面向人机界面(HI)应用的新一代红外线(IR)和环境光传感器。Silicon Labs QuickSenseHI产品组合的最新成员Si114x系列产品，为业界最高灵敏度、高效节能以及最远感应距离的接近传感器。采用极小的2mm × 2mm封装，Si114x传感器能够用于手机、电子阅读器、上网本、平板电脑、个人媒体播放玩具、办公设备、工业控制、安全系统、销售终端和许多其他设备，实现高级的接
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芯科
传感器
- 模拟与混合信号IC厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）发表具有业界最高稳定性的全CMOS振荡器，以此进入消费性定时市场，新产品不仅交货时间较短、成本较低、可靠度较高且性能更佳，成为一种取代石英振荡器（XO）的理想方案。在所有针对大量消费性应用的振荡器中，新推出的Si500系列拥有最宽的频率范围、最广泛的差分和单端时钟选择、极低的总功耗，并提供最低的抖动。此种结合为数码相机、摄像机、打印机、个人计算机外设、液晶显示、服务器和存储装置等应用的设计者提供前所未有的弹性。
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振荡器
石英
CMOS
芯科
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