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根据Yole机构2024 Q1的预测，氮化镓 (GaN) 功率半导体器件市场2023至2029年平均复合年增长 (CAGR) 将高于45%，其中表现最为抢眼的是汽车与出行市场（automotive & mobil......
HBM 商机稍纵即逝，需要抓紧时间。......
HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片，其实就是将很多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU 封装在一起，实现大容量，高位宽的 DDR 组合阵列。该内存技术突......
围绕「激发新质生产力，走中国汽车的可持续发展之路」，六位汽车大佬共同展开了一场深入的企业家高端对话。......
面对新挑战的风险，车企怎么样保持定力和韧性？......
随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND 闪存市场也感受到了这一趋势的影响。目前，NAND 闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和 SK 海力士正加紧努力，以提升 NAND 产品的性能和容......
补助+客户订单，吸引世界先进设新厂。......
最新 EUV 设备的销售情况对 ASML 的市值产生了明显影响。......
GDDR 与 HBM 双管齐下，AI GPU 动力十足。......
当下的晶圆代工业，已经不像两年前那么光鲜，即使是看起来很风光的大厂，也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商，家家有本难念的经。据 Counterpoint 统计，在 2024 年第一季度，台积电继续保持其在晶圆代工行业的......
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