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美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 Bourns 最高通流能力的双向功率瞬态电压抑制器 (PTVS) 二极管系列。Bourns® PTVS20-015C-H可采用紧凑型表贴式 DFN 封装，能够......
三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能,即使在光线昏暗的情况下，三星先进的像素技术也能提供生动的细节和丝滑流畅的摄影体验。1月17日，三星电子推出了其最新的2亿像素（200MP）图像传感器I......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252......
告别不平凡的2022，人们在阳光中迈入2023年，期盼更加美好的未来。新年伊始，专业的数字感知产品提供商——星纵物联发布2023年度第一波新品，旨在与大家共同关注身边环境，保障你我健康。新品首发1：EM320-TH温湿度......
● 恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片，适合多种安全关键型ADAS应用，包括自动紧急制动和盲点检测● 单芯片式解决方案由高度集成的射频前端和多核雷达处理器组成● DENSO Corporation将部......
xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的......
OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化机......
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，公司旗下面向数据中心的DDR5服务器内存产品组合已在第四代英特尔®至强®可扩展处理器系列产品中完成验证。美光 DDR5 所提供的内存带宽相比......
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选：两个......
OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化......
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