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安富利发布首个基于亚马逊云科技（AWS）服务打造的IoTConnect平台，旨在帮助OEM厂商简化物联网（IoT）解决方案的开发，将产品上市时间缩短50%以上。该IoTConnect平台能够帮助正在设计互联解决方案的OE......
佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件......
近日，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™处理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同时，它支持M.2 M......
图说 稜研科技与NI共同推出毫米波通讯原型设计解决方案，整合 NI Ettus USRP X410 与稜研科技 UD Box 5G 变频器和 BBox 5G 波束成形器毫米波技术与卫星通信方案的领先者稜研科技（TMY T......
意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。HVLED101是意法半导体的 HVLED系列高功率因数控制......
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-A......
全球数据采集和测试技术领导者imc Test & Measurement ，在中国市场全新推出8通道便携式动态应变仪STG-8。同步采集应变、电压、电流等模拟量。无需PC、开箱即用，集采集、信号调理、实时分析、机载存储、......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC数字前端OpenR......
MWC 2023巴塞罗那期间，华为将发布和展示十款性能节能双优的无线网络产品和解决方案。其中就有 业界最强性能超宽频8T8R RRU，全场景全天候能耗最优，性能再增40%。华为表示，得益于为FDD频段设计的5G......
IT之家 2 月 20 日消息，印度厂商 Lava 于去年 10 月发布了 Yuva Pro，现在似乎有了继任者 Lava Yuva 2 Pro，该新机已在线下销售。4GB 内存 + 64GB 存储版本售价 8......
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故渊 2023-02-21
潇公子 2023-02-21
