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东芝小型光继电器: 高速导通助力缩短半导体测试设备的测试时间

  • 中国上海,2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用
  • 关键字: 东芝  光继电器  高速导通  半导体测试设备  
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