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近日传出，Google TPU产品再度进行工程变更（ECO），tape-out的时间大约会落在2026年中，而进行工程变更的产品，正好是联发科负责的v8x产品，这使得外界对于联发科今年特用芯片（ASIC）业务营收实现规模......
人工智能公司 Anthropic PBC 今日宣布，在确认扩大与谷歌（Google）及博通（Broadcom）的合作、为其人工智能模型提供算力支持后，公司年化营收已突破 300 亿美元，而 2025 年末这一数字仅为 9......
近日，深圳市亿道信息股份有限公司（股票代码：001314.SZ）旗下子公司亿道数字（亿道研究院）正式组织召开 AgentOne（项目暂定名）项目启动会。这标志着亿道信息以“端侧优先”为核心，正式入局AI代理赛道，打造下一......
4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行......
座谈嘉宾《半导体工程》邀请行业专家探讨 AI 在芯片设计中的应用机遇与挑战，嘉宾包括：新思科技 AI 与机器学习副总裁 托马斯・安德森英特尔模拟 / 混合信号工具 / 流程高级总监 斯里达尔・博伊纳帕利AMD 院士 亚历......
企业 AI 正开始遭遇一个难题：支撑模型训练的基础设施，未必适合推理规模化；随着企业从实验走向生产部署，这一差异开始变得至关重要。从实验到生产，变化的不只是规模，还有工作负载行为。训练以并行计算为主（GPU 的强项），而......
中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明......
Equinix 正在扩大其数据中心容量，以满足来自人工智能与云基础设施日益增长的需求，特别是高密度 GPU 部署场景。此次扩建反映出计算架构的整体转变 ——AI 推理负载正对供电、散热和网络互联能力提出越来越高的要求。这......
OpenAI今日再度证明，它仍是人工智能领域投资者的宠儿。公司宣布以8520 亿美元估值完成1220 亿美元融资，创下硅谷史上规模最大单轮融资纪录。本轮融资正值市场普遍预计公司筹备首次公开募股（IPO）之际，所募资金将用......
英伟达与美满电子科技（Marvell Technology，纳斯达克代码：MRVL）今日达成战略合作，英伟达向美满电子投资20 亿美元，双方将通过NVLink Fusion将美满电子接入英伟达 AI 工厂与 AI‑RAN......
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